Lead Free Solder Joint Quality based on Heating Factor

Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.This bachelor’s thesis deals with influence of the heating factor on the quality of lead free solder joints in the reflow soldering process. It summarizes the basic knowledge and some requirements for soldered joints, analyses reflow profiles and presents some of the results published in the literature. Aim of the practical part is by samples soldered with different size of the heating factor determine and evaluate the impact of this factor to the strength and appearance of the final solder joint and the structure and thickness of the intermetallic layers.