Insulating Properties of Flip Chip Structures

Tato práce se zabývá problematikou izolačních vlastností mikroelektronických struktur. Konkrétně odporem izolační mezery, jež odděluje vodivé části systému. Jsou zde nastíněny vlivy, které na izolační odpor působí a také metody, kterými se izolační odpor měří. Je zde také lehce nastíněna problematika návrhu pouzder a způsobů, kterými lze připojit mikroelektronický čip do obvodu. V experimentální části se práce zabývá konkrétním návrhem struktur typu flip-chip. Vodivý motiv těchto struktur byl zhotoven tak, aby umožnil zkoumat vliv materiálů, použitých při jejich kompletaci, na povrchový izolační odpor. Za tímto účelem byly struktury navíc podrobeny sérií oplachů, jejichž vliv je zde také prodiskutován.This work deals with the insulation properties of microelectronic structures. Specifically, insulation resistance of the gap that separates the conductive parts of the system. There are also described the influences, which have the effect on insulation resistance and the methods by which the insulation resistance is measured. There are also slightly described the issues of designing microelectronic packages and ways in which the microelectronic chip can be connected to the circuit. In the experimental part, the thesis deals with specific design of microelectronic structure such as flip-chip. Conductive pattern of this structure was made to allow the measurement of insulation resistance which depends on the application materials which were used in structure assembly. For this purpose, the structures also undergo a series of cleaning, whose influence is also discussed.