Effect of the adhesive protocol on micro shear bond strength and degree of conversion among different resin cement and ceramic

Orientador: Luis Roberto Marcondes MartinsDissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Odontologia de PiracicabaResumo: O objetivo deste estudo foi avaliar a resistência de união ao microcisalhamento de três cimentos resinosos (RelyX ARC, RelyX U100 e Panavia F), com diferentes protocolos adesivos estabelecidos para cada cimento e unidos a dois tipos de cerâmica (feldspática - d.SIGN e dissilicato de litio - e.max) através da fotopolimerização transcerâmica. Em adição foi avaliado o grau de conversão dos grupos em estudo. Para resistência de união, apos a aplicação dos adesivos, foram confeccionados cilindros de cimento para a realização do teste de microcisalhamento (n=8) em máquina de ensaio universal. A fotopolimerização foi realizada com aparelho de luz halógena por 60 segundos através da cerâmica com o auxilio de um dispositivo confeccionado para o presente estudo. Apos os ensaios, as amostras fraturadas foram analisadas em microscópio eletrônico de varredura para a classificação do padrão de fratura. Para analise do grau de conversão, os cimentos foram manipulados e inseridos em molde. Os diferentes protocolos adesivos foram aplicados em uma tira de poliéster, posicionados sobre o cimento e fotopolimerizados através da um disco de cerâmica de acordo com o grupo (n=5) A leitura do grau de conversão foi alizada através de espectofotometria. Os dados obtidos para ambos os experimentos foram analisados estatisticamente através de ANOVA 2-- critérios e teste de Tukey (p? 0,05). A resistência de união e o grau de conversão foram influenciados pelo tipo de cerâmica utilizada. As amostras fotopolimerizadas através da cerâmica feldspática apresentaram resultados superiores do que as polimerizadas através da cerâmica reforçada. RelyX ARC obteve os maiores valores de resistência de união que os demais cimentos testados. Os valores de resistência de união e grau de conversão dos cimentos testados foram influenciados pelos protocolos adesivos na ausência de intensidade de luz adequadaAbstract: The aim of this study was to evaluate the micro shear bond strength of three resin cements (RelyX ARC, RelyX U100 and Panavia F), with differente adhesive protocols and two ceramic types (feldspatic - d.SIGN and lithium dissilicate reinforced - e.max) photocured through ceramic. In addition it was measured the degree of conversion of each group. For bond strength test, the adhesives were applied in the ceramic surface, and the resin cement cylinders were confectioned for the micro--?shear bond strength test (8 specimens with 4 cylinders for each group). A device was developed to permit light cure through ceramic. Fractures specimens were SEM analyzed to classify the failure mode. For DC analysis, the resin cements were manipulated and applied into a mold. The adhesive protocols were performed on a Mylar strip and positioned upon the manipulated cement. A ceramic disc respective to each group was placed above the Mylar strip and the light curing was performed (n=5). Data were statistically analyzed (p?0.05) using a two--way ANOVA and Tukey ?s test. Feldspatic ceramic presented better results than lithium dissilicate reinforced ceramic for both methodologies. RelyX ARC presented higher bond strength values than the other cements. Different adhesive protocols significantly affect bond strength and DC values in abcense of adequate ligth intensityMestradoDentísticaMestre em Clínica Odontológic