Action d'un décapage chimique sur la topographie de surface d'un composite et effet sur l'adhérence d'un dépôt métallique

L'adhérence d'un film métallique de cuivre sur un composite époxy-fibres dépend de l'état de surface du matériau. Pour obtenir un état de surface favorisant l'ancrage mécanique, on procède souvent à un décapage chimique de la surface. Or, les propriétés mécaniques du substrat composite peuvent être altérées par ce décapage, les fibres et matrice constitutives réagissant différemment à cette opération. Aussi peut-on apposer, pendant l’élaboration, sur les deux faces du composite, un film polymère (de nature époxyde), homogène en composition. Celui-ci préservera l’intégrité du composite pendant la phase de décapage. Par la suite, le revêtement métallique (Cu) sera déposé sur ce film intermédiaire (ou interphase). Dans cet article, nous montrons que l'adhérence du cuivre sur ce film est liée non seulement à l’amplitude verticale de la rugosité mais aussi à sa topographie. En utilisant une technique de relocalisation profilométrique d’une même surface au cours du décapage, nous évaluons son action sur la micro-géométrie de surface du film, laquelle s'avère dépendante de sa rugosité initiale et par conséquent de celle du substrat composite