Modélisation de la résistivité électrique de composites granulaires supraconducteurs de cuprate au bismuth Bi2Sr2CaCu2O8 avec de l'étain ou de l'oxyde d'étain comme additifs

La résistivité électrique de composites granulaires Bi-2212(compacté/Sn et Bi-2212(fritté)/SnO2 constitués du composé supraconducteur à haute TC Bi-2212 et de Sn ou de SnO2 est modélisée à 300 K selon l'Approximation du Milieu Effectif (AME). Un taux volumique seuil proche de 0,3 est évalué en ce qui concerne la percolation du courant électronique normal à la fois par l'étain dans les composites Bi-2212(compactés)/Sn et par la céramique métallique Bi-2212 dans les composites Bi-2212(fritté)/SnO2. L'annulation de la résistance électrique R(T) en-dessous de TC et l'existence d'une composante imaginaire de la susceptibilité magnétique X(T) (X(T)∈ [300-15 K] ) confirment la concentration-seuil en Bi-2212 de la percolation dans les états normal et supraconducteur des composites frittés