印刷電路板(Printed Circuit Board)係提供電子零組件安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,其電子產品的發展有著密不可分的關係。過去三十年間,台灣電路板業者努力不懈,改進製程技術,提升產品品質,強化企業管理,結合台灣電子產業上、中、下游共同努力,成功地將台灣帶上國際舞台。印刷電路板主要的上游原材料銅箔基板;是支持印刷電路板工業成長的主要基礎。由於印刷電路板快速成長因而導至銅箔基板亦成長迅速,由於國內生產之銅箔基板具有售價低及品質佳等優點,已成為我國甚具國際競爭力之產業。 由於硬質(Rigid)銅箔基板的三大主要原料─銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂的先進技術知識來源,均掌握在歐、美、日等國。本研究是以台灣硬質(Rigid)銅箔基板產業A公司為對象,藉開發新銅箔基板的案例研究A公司與其三大主要原料供應商的互動模式,並以「技術知識特質」、「外部技術網路」、「內部技術網路」及「組織知識流通」對探討A公司「核心能力」影響。本研究發現如下: 壹、技術知識特質對外部技術網路之影響 一、研究發現A公司開發新產品時與組織知識路徑相依度不同時,其技術知識吸收來源關係緊密程度亦不相同。A公司新產品開發原料技術知識路徑相依度愈高時,與技術知識吸收來源關係愈寬鬆。A公司新產品開發原料技術知識路徑相依度愈低時,與技術知識吸收來源關係愈緊密。 二、研究發現A公司開發新產品時當組織技術知識路徑不同時,組織在吸收原料供應商的技術知識上採取不同的模式。A公司組織技術知識路徑相度愈高時,在吸收原料供應商的技術知識上採共同開發模式。A公司組織技術知識路徑相度愈低時,在吸收原料供應商的技術知識上採交付模式。 貳、外部技術網路對組織知識流通之影響 一、研究...