Add to ORKG近年來，印刷電路板(printed circuit board, PCB)產業在台灣蓬勃發展，對台灣經濟表現有相當重要的影響；與此同時，產業內各廠商卻因內外環境變異等因素，而面臨日益激烈的競爭壓力。本研究針對產業前段的生產工廠(PCB manufacturing)從管理面探討問題來源，發現各廠商所導入的管理系統(MRP、ERP、SCM等)均缺乏現場排程(shop floor scheduling)功能，因此造成排程結果不具可行性，連帶導致管理系統的績效也未如預期理想。 為解決該產業所面臨的現場排程問題，本研究透過個案訪談方式，對產業特性深入了解，歸類此類問題為排程領域中的流程型工廠排程問題(flow shop scheduling)。 在求解過程中，本研究以總延遲時間(total tardiness)最小化為目標，並以禁忌搜尋法(tabu search)作為最佳化過程的演算法。於理論探討後，本研究亦實際建置一套排程系統，並以來自個案工廠的訂單資料實際求解，以評估此系統績效
本发明涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机，包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构...
日本の自動車産業の成長を考えると,今後とも海外への生産移転は重要な課題となる。では,今後どのような移転が求められているのか。これまで日本が維持してきた高度な技術と労働に対する管理様式をそのまま移転して...
本发明公开了一种面向半导体封装线的基于作业区域的调度方法，首先建立生产线分级作业区域模型，实现对半导体封装线上的设备按照区域进行多级管理，能够满足封装线上设备之间关联关系频繁变动的需求，再将作业区域模...
[[abstract]]軟性電路基板主要是做為電子產品的訊號傳遞媒介使用，在產品設計階段除了必需考慮生產特性、良率以及模具限制外，更必需將其所搭配的電子產品規格一併納入設計考量。目前3C電子產業已朝向...
以某半导体封装测试(Semiconductor assembly and test manufacturing, ATM) 企业为研究背景, 对半导体封装测试的生产过程进行分析总结, 提出一种新的\产...
针对装配车间调度问题,提出了综合考虑生产中物料配送能力,车间存储物料能力以及装配工艺序列问题的多品种变批次的优化调度方法。主要是分两步解决:首先考虑不同类型产品的装配加工的顺序优化问题;然后,根据生产...
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针对客车制造车间改机操作的特点,建立了基于总改机代价的路由缓冲区深度搜索移动规则,指导客车在路由缓冲区的移动过程,在此基础上进一步提出了一种基于最短路径优先(Short Path First,SPF)...
多个制造单元可以通过计算机网络联结起来 ,组成松散耦合、分布自治、协同合作的分散网络化制造系统 (DNMS)。在分析DNMS的基础上 ,描述了网络化可重构智能制造单元的功能模型 ,建立了基于MAS的车...
聴覚障害学生がエレクトロニクスをハードウェア側から学ぶ際、オリジナルプリント基板の作成は、(1)習得すべきテーマを明確にし、効率の良い学習が可能となる、(2)エレクトロニクスを専攻とする学生にとって、...
生産スケジューリング業務においてスケジュールに納期遅れジョブが発生した場合, 計画担当者は現有の設備・工数内で遅れジョブを出さないようスケジュールの改善を試みるが, 遅れジョブの発生が不可避と判断した...
The process of the production of PC-component at factory was analysed in the former reports, in this...
[[abstract]]本研究是使用MY SQL資料庫軟體，連結工廠製造執行系統(Manufacturing Execution System)資料庫，收集匯整工廠內整體機台稼働狀態資料，作為WEB網...
本发明涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机，包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构...
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