Untersuchung des Prägefoliendrucks im Hinblick auf die Anwendung im Elektronikbereich

Die konventionellen Druckverfahren, wie Sieb-, Tief -, Flexodruck, und Inkjet sind für die Herstellung von funktionellen elektrischen Schichten sehr verbreitet. Mit diesen Verfahren ist es möglich, RFID-Antennen, OLEDs, Displays, Sensoren, Transistoren und andere elektronische Bauteile zu drucken. Ein weiteres interessantes Verfahren zur Herstellung der elektronischen Bauteile ist der Prägefoliendruck. In der grafischen Industrie wird dieses Verfahren im Verpackungssektor oder für Sicherheitslösungen eingesetzt. Die hoch-vakuum aufgedampften Metallschichten der Prägefolie, oft aus Aluminium oder Gold, sind meistens sehr homogen. So besitzen sie gute elektrische Eigenschaften. Zusätzlich sind die Metallschichten sehr dünn und bereits mit einer Lackschicht geschützt. Flexibilität, Fertigungskosten und die anderen aufgezählten Vorteile zeigen die Eignung des Prägefoliendrucks für die Anwendung im Elektronikbereich. Jedoch gibt es einige Probleme auf dem Weg zur Massenproduktion von elektronischen Bauteilen mittels des Prägefoliendrucks. Da der Prägefoliendruck derzeit vor allem für die Veredelung dekorativer Elemente in der grafischen Industrie verwendet wird, sind die Eigenschaften, wie Homogenität, Auflösung und Schichtdicke der geprägten Strukturen, nur in bestimmten Grenzen relevant und wurden somit bis jetzt nicht bewertet. Beim Drucken der hochwertigen elektronischen Bauteile sind diese Eigenschaften sehr wichtig, da die funktionellen Schichten zuverlässig, stabil sowie wiederholbar sein sollen. Das Ziel dieser Arbeit ist, die Prozessgrenzen des Prägefoliendrucks für die Prägefoliendruckmaschinen und die Prozessmaterialien, die derzeit auf dem Markt verfügbar sind, zu definieren. Dazu wird erstmalig eine wissenschaftliche Analyse des Prägefoliendruckvorgangs durchgeführt. Aufgrund dessen werden die definierten Einflüsse auf die Prägeergebnisse untersucht und je nach ihrer Bedeutung im Prägefoliendruckprozess klassifiziert. So wird das Verfahren analysiert und für mögliche Anwendungen im Elektronikbereich beurteilt. Des Weiteren wird untersucht, ob es möglich ist, die gefundenen Grenzen des konventionellen Verfahrens durch die Kombination des Prägefoliendrucks mit anderen Technologien zu erweitern. Damit wird die Möglichkeit geprüft, das Prägefoliendruckverfahren für noch mehr Anwendungen einsetzen zu können