Pengukuran Ketebalan Plat Single Dan Multilayer Menggunakan Ultrasonik Dengan Metode Time Of Flight Diffraction (Tofd) Dan Pulse Echo Berbasis Labview

Ultrasonik Testing dalam penelitian ini dimanfaatkan untuk pengukuran ketebalan bahan single lapis dan multi lapis. Metode Pulse Echo adalah metode dimana sinyal pulsa ditembakkan mengenai bahan uji dan akan diterima sekaligus. Berbeda dengan metode Pulse Echo, pada metode ToFD pengiriman sinyal digunakan teknik pitch-catch sehingga digunakan 2 transducer. Transducer straight beam pada metode Pulse Echo menghasilkan gelombang ultrasonik yang lurus berbeda dengan gelombang hasil transducer angle beam yang merambat pada sudut yang telah ditentukan. Pengukuran ketebalan bahan bergantung pada delay time yang dihasilkan oleh sinyal pantul. Proses pengukuran dilakukan dengan memanfaatkan program LabVIEW sebagai interface. Pola sinyal dapat diketahui untuk bahan single lapis maupun multi lapis serta faktor penentu pengukuran. Dari hasil penelitian nilai ketebalan hanya berhasil dilakukan pada bahan single lapis saja