Microstructure of Cu-Zn-Sn multi-layer films on flexible substrates

Металлические прекурсоры Cu-Zn-Sn для создания пленок твердых растворов Cu2ZnSn(SХSe1-Х)4 получены на гибких подложках методом электрохимического осаждения. Показано, что в составе прекурсоров с порядком слоев Cu/Sn/Cu/Zn, наряду с фазами меди, олова и цинка, присутствуют также интерметаллические фазы CuSn и Cu5Zn8, в то время как в составе прекурсоров с порядком слоев Cu/Sn/Zn присутствуют только фазы Cu, Sn, Zn и Cu5Zn8. Параметры элементарной ячейки фаз в составе полученных материалов близки к значениям для объемных поликристаллов. Отклонение фактического элементного состава материалов от технологически заложенного в среднем не превышает 3 ат. %. Средняя шероховатость поверхности пленок составляет порядка 24 н