Mit zunehmender Miniaturisierung von mikroelektronischen Bauelementen wird das Verständnis für das Eindringen der Feuchte in dem jeweiligen Werkstoff und an den Grenzflächen von entsprechenden Werkstoffverbunden immer wichtiger. Schaut man sich die zukünftigen Packages-Entwicklungen im Detail an, so ist leicht zu erkennen, dass die Grenz-flächen zwischen den unterschiedlichen Werkstoffen mit ansteigender Integrationsdichte gegenüber dem Bulkmaterial dominieren. Dieses Wissen ist für die Zuverlässigkeitsbewertung von entsprechend hochintegrativen Baugruppen sehr bedeutungsvoll, da die absorbierte Feuchte die Werkstoffeigenschaften verändern kann. In diesem Beitrag werden experimentelle Methoden vorgestellt, die zum einen das Feuchteabsorptio...
Für den Betrieb von Brennstoffzellen ist die Lebensdauer eine wichtige Größe. Die verschiedenen Bren...
Das Bonden dient zum Verbinden von Siliziumwafern und ist in der Mikrosystem- und Halbleitertechnik ...
Es wurden verschiedene Polymere systematisch bezüglich ihrer Wechselwirkungen in wässrigen Lösungen ...
In diesem Beitrag werden experimentelle Methoden zur Analyse des grenzflächennahen Diffusionsverhalt...
Im Beitrag wird die Anwendung von Mikrowellen im Frequenzbereich um 100 Gigherz (mm-Wellen) zur Mate...
In der vorliegenden Arbeit wird ein neues Verfahren zur Dünnschichtverkappung von oberflächennahen M...
Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit dem Bewegungsverhalten künstlicher Muskeln auf der Basis...
Kenntnisse über die mechanischen Eigenschaften im Grenzbereich zwischen Fügeteil und Klebstoff gewin...
Die Gruppe für Polymere Beschichtungen am Institut für Materialien und Prozessentwicklung (IMPE) bef...
Partikelgefüllte Epoxidharze finden weitverbreitet Einsatz für die Verkapselung mikroelektronischer ...
Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
Das Ziel dieser Arbeit bestand in der Erarbeitung von Verfahrenskonzepten zur stofflichen Nutzung vo...
Zu den wichtigsten Packstoffen gehören die Schaumstoffe. Sie gehören einer speziellen Gruppe heterog...
Eine Rissbildung in Beton ist in manchen Fällen unvermeidlich. Um Reparaturarbeiten aufgrund von Ris...
Eine Rissbildung in Beton ist in manchen Fällen unvermeidlich. Um Reparaturarbeiten aufgrund von Ris...
Für den Betrieb von Brennstoffzellen ist die Lebensdauer eine wichtige Größe. Die verschiedenen Bren...
Das Bonden dient zum Verbinden von Siliziumwafern und ist in der Mikrosystem- und Halbleitertechnik ...
Es wurden verschiedene Polymere systematisch bezüglich ihrer Wechselwirkungen in wässrigen Lösungen ...
In diesem Beitrag werden experimentelle Methoden zur Analyse des grenzflächennahen Diffusionsverhalt...
Im Beitrag wird die Anwendung von Mikrowellen im Frequenzbereich um 100 Gigherz (mm-Wellen) zur Mate...
In der vorliegenden Arbeit wird ein neues Verfahren zur Dünnschichtverkappung von oberflächennahen M...
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Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
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Zu den wichtigsten Packstoffen gehören die Schaumstoffe. Sie gehören einer speziellen Gruppe heterog...
Eine Rissbildung in Beton ist in manchen Fällen unvermeidlich. Um Reparaturarbeiten aufgrund von Ris...
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Es wurden verschiedene Polymere systematisch bezüglich ihrer Wechselwirkungen in wässrigen Lösungen ...