[[alternative]]A study of shortening schedule for digital photo frame project

碩士[[abstract]]在專案開發過程中，時程的掌握決定了專案的成敗，進而影響產品在市場上的價值，過往在備料過程中，常因溝通及變更設計圖造成許多成本的浪費，因此本研究希望透過公司數位相框的產品開發個案，尋找出縮短料件準備時程的方法。 本研究針對RD更改電路圖的設計、廠商在需求承認書的提供、廠商建議換料、RD與採購之間的溝通等備料上問題，進行資料分析，經研究發現這8個料件的總消耗天數為122天，在不考慮其他不確定之因素下，經提出改善方案後，應可縮短至75天，共省下47個工作天，因此建議未來公司可以購買CAE軟體、多找幾家備案廠商、需求的確認等等方案來解決。 本研究建議未來專案能夠利用模擬軟體CAE來縮短備料上的時程，依據數位相框專案開發所統計的結果，若使用模擬軟體約可下38.52%備料時程，這些省下的時程可幫公司將產品，更快速打入市場，創造收益。[[abstract]]Schedule determines the project success during the project development and further affects the product value on the market. In the past, when preparing materials, it usually wastes some costs due to communication and changes of design drawings. Therefore, the study expects to find out a way to shorten the material preparation schedule through the product development case of digital photo frame in the company. This research is about RD to change the design of circuit diagram、manufacturers in the requirements specification provides and suggested change, RD and purchasing stock on issues such as communication between. For data analysis find, this research found that 8 of the total consumption for 122 days, without considering the other uncertainty factors, after the proposed improvements, can be shortened to 75 days, total savings of 47 working days. Recommended companies can buy CAE software、look for several record companies and needs confirmation and so on to solve. The study suggests the future project could shorten the material preparation schedule by using the simulation software CAE. According to the statistics results of digital photo frame development, using simulation software could shorten the material preparation schedule by about 38.52%. The saved time can help the company products enter the market and create profits more quickly.[[tableofcontents]]目 次 IV 表目錄 VI 圖目錄 VIII 第一章 緒論 1 第一節 研究背景與動機 1 第二節 研究目的 2 第三節 論文架構 3 第二章 文獻探討 4 第一節 名詞說明 4 第二節 數位相框 5 第三節 專案管理定義 6 第四節 時程壓縮的定義與重要性 9 第五節 縮短產品上市時間所增加的獲利 10 第六節 相關文獻 12 第三章 研究設計 16 第一節 研究對象 16 第二節 研究方法 16 第三節 研究流程 17 第四節 研究範圍 17 第四章 資料分析 18 第一節 個案描述 18 第二節 資料分析 19 第三節 研究發現 42 第五章 結論與建議 44 第一節 結論 44 第二節 建議 45 參考文獻 47 表2-1 名詞解釋整理列表 4 表2-2 專案之條件列表 8 表2-3 縮短專案時程之相關文獻 12 表4-1 相框硬體規格列表-以元件為區隔表示 19 表4-2 相框硬體規格列表-以廠商為區隔表示 19 表4-3 物料申請延宕列表 20 表4-4 (事件一) 貼片電容零件更換時程表 21 表4-5 (事件一) 貼片電容零件更換 時程表 22 表4-6 (事件二) 不使用禁用物質證明書之提供 24 表4-7 (事件二) 不使用禁用物質證明書之提供 24 表4-8 (事件三) 更換貼片三極管料件 26 表4-9 (事件三) 更換貼片三極管料件 27 表4-10 (事件四) 變更電阻零件尺寸的大小 28 表4-11 (事件四) 變更電阻零件尺寸的大小 29 表4-12 (事件五) 新增貼片電阻料件 31 表4-13 (事件五) 新增貼片電阻料件 32 表4-14 (事件六) 更換貼片電阻尺寸大小 33 表4-15 (事件六) 更換貼片電阻尺寸大小 34 表4-16 (事件七) 更換貼片電阻尺寸大小 36 表4-17 (事件七) 更換貼片電阻尺寸大小 37 表4-18 (事件八) 料件均質證明書之提供 38 表4-19 (事件八) 料件均質證明書之提供 39 表4-20 料號縮短時程事件比較表 43 圖2-1 正常和縮短上市時間的產品生命週期曲線圖 11 圖3-1 研究流程圖 17 圖4-1 相框硬體電路零件位置圖 23 圖4-2 不使用禁用物質證明書 25 圖4-3 相框硬體電路零件位置圖 28 圖4-4 相框硬體電路零件位置圖 30 圖4-5 相框硬體電路零件位置圖 33 圖4-6 相框硬體電路零件位置圖 35 圖4-7 相框硬體電路零件位置圖 38 圖4-8 料件均質證明書 40 圖4-9 料件申請流程改善之前後比較圖 42[[note]]學號: 703630300, 學年度: 10