A Study of the Evaluated Performance on Taiwan's Semiconductor Industry-Applying Meta-Frontier DEA Approach

[[abstract]]本研究利用共同邊界的資料包絡分析法，評估台灣上市、櫃半導體企業之IC設計、IC製造及IC封測三類的經營績效與技術缺口比率（TGR），並基於半導體產業具有資金需求龐大與規模經濟之特性，因而再分析各類半導體的TGR是否會因此會有差異。另外，也想探討美國金融風暴的影響是否超出金融面，而波及到台灣上市、櫃半導體企業。實證結果發現：（一）在美國金融風暴發生後，三類半導體企業之間在「規模效率」具顯著差異，且以IC設計類表現最佳，其次為IC封測類，最差為IC製造類；在「總效率」上亦具顯著差異，不過是IC封測類最佳，其次為IC設計類，最差仍為IC製造類。（二）三類半導體企業的「純粹管理效率」，在金融風暴發生前後之間均具顯著差異，且均是金融風暴後表現顯著較佳；在「規模效率」上除IC封測類外，IC設計類、IC製造類也均是如此。（三）三類半導體之技術缺口比率(TGR)均顯著存在，且IC設計類最高，其次為IC封測類，最低為IC製造類。（四）IC設計類的平均TGR，上市較上櫃為高；而IC封測類、IC製造類則均在大規模企業的平均TGR，顯著較高。此外，僅IC設計類的平均TGR，在金融風暴發生後顯著變低