[[alternative]]SUBSTRATE WITH MICROSTRUCTURES AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

專利類型：發明 專利國別：中華民國 專利公開/公告號：201114930/I421361 專利申請號：098136823 國際分類號：C23C-014/34(2006.01)[[abstract]]本發明提供一種具有微結構基板及其成型方法。微結構基板成型方法包含提供基材，基材的熔點為第一溫度；提供至少一靶材，對基材之表面以濺鍍(Sputter)形成金屬薄層，金屬薄層的熔點為第二溫度，第二溫度小於第一溫度；持續對金屬薄層加熱，使金屬薄層的溫度上升至第三溫度，第三溫度小於第二溫度，且第三溫度與第二溫度之間具有溫度差，藉此使金屬薄層形成複數個半球狀微結構，各半球狀微結構之間具有間隙，且金屬薄層的厚度不大於該半球狀微結構的直徑。[[notice]]補正完畢[[booktype]]紙