[[abstract]]超音波加工( Ultrasonic micro machining, USM ),被認為是在脆性材料上製 作微細結構及鑽孔非常準確且有效率之方法。本文主要研究超音波加工法在脆性 材料上製作微細結構之可行性。脆性破壞是超音波加工中主要的材料去除機制, 若沒有好好控制其加工參數則會造成較差的表面粗度及較深的裂痕。為了確保得 到較佳的表面品質和改善其加工效率,我們試著從加工機制、表面完整性及刀具 磨耗等加工參數中找出其相關性。本實驗已探討加工參數如磨粒種類、磨粒粒徑 和進給率對其加工的影響,發現利用由粗而細加工的多道次加工法,可得到較佳 的表面完整性,並可兼顧其加工效率。本研究已成功的在玻璃、玻璃陶瓷、熔石 英和矽等不同的脆性材料上加工出直徑小於100 μm且表面粗度Ra小於150 nm的 幾何微結構。[[abstract]]Ultrasonic micro machining (USM) is considered to be a very accurate and relatively effective method to engrave fine patterns and drill holes on brittle materials. This research is mainly concerned on the investigation of the feasibility of utilizing UM technique to fabricate microparts from brittle materials. Although brittle fracture (micro chipping) is the dominant ma...
Materiais frágeis, tal como o silício, têm sido utilizados em sistemas microeletromecânicos, semicon...
為突破脆梅浸漬加工過程中費時費工之原料青梅壓裂作業瓶頸,以降低生產成本、嘉惠農民而研發脆梅壓裂機。一粒青梅於壓裂過程中之彈性係數可高達12,340kg/m,壓裂所需力量最高值達50.9kg,平均值亦有...
本研究與直條形微結構車刀比較,探討v形微結構車刀用於切削性改善的可行性。將v形微結構應用在車刀上的概念來自液動潤滑,目的是增加切削時的潤滑性。v形微結構的設計首先由潤滑理論出發,再透過滑動平板實驗找出...
超音波加工は, 硬脆材料に対して機械的な加工が行え, かつ材料の導電性を選ばない有用な加工法であるが, 今までマイクロマシニングヘは応用されていなかった. 本報では, その応用を妨げている問題点を考察...
Представлен краткий анализ свойств и характеристик ультразвуковой микросварки. Рассмотрены основные ...
[[abstract]]在推導材料移除模式,假設材料產生脆性破壞,將加工工具 (琴鋼線) 前進運動之衝擊力與摩擦力,視為主要加工壓力,推導出一含摩擦力、撞擊力、磨粒尺寸、濃度…等之材料移除率模式。並以...
The ever-increasing demand for miniaturized products has motivated the micromanufacturing industry t...
Research advancement in the field of micromanufacturing is motivated by the demand on miniaturized f...
碩士機電工程學系[[abstract]]本文主要目的在於針對熱超音波LED覆晶接合製程,其關鍵技術設備超音波振動子,做深入的分析探討。超音波頭之位移表現是影響覆晶接合品質的重要因素,為實際了解運動位移...
100學年度研究獎補助論文[[abstract]]Ultrasonic machining (USM) technique has long been used for fabricating var...
The MUSM technique exploits the ultrasonic frequency vibration of a tool to force abrasive grains to...
固相微萃取技术(SPME)是一种无溶剂的样品前处理技术,作为SPME技术发展的一种类型,固态萃取搅拌棒技术(SBSE)由于其萃取相的体积比SPME的大50-250倍,在萃取过程中自身进行搅拌,提高了目...
AbstractThis paper deals with the use of two types of ultrasonic-assisted micromachining methods for...
計畫編號:NSC100-2221-E032-017研究期間:20110801~20120731研究經費:575,000[[abstract]]近年來機電產品朝向微小化、多樣性和大量生產的方向發展。隨著...
計畫編號:NSC101-2622-E032-002-CC3 研究期間:201206~201305 研究經費:540,000[[abstract]]因應通訊手機功能日益複雜,設計日益新穎,對手機外殼(鋁...
Materiais frágeis, tal como o silício, têm sido utilizados em sistemas microeletromecânicos, semicon...
為突破脆梅浸漬加工過程中費時費工之原料青梅壓裂作業瓶頸,以降低生產成本、嘉惠農民而研發脆梅壓裂機。一粒青梅於壓裂過程中之彈性係數可高達12,340kg/m,壓裂所需力量最高值達50.9kg,平均值亦有...
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