[[alternative]]Led Lamp Achieved By Multi-Stage Layer Substrate And Dissipating Heat Immediately

日本專利號碼：特許4944221專利公開/公告號：特開2010-182686專利國別：日本國際分類號：F21V 29/00; F21V 1/16; F21V 3/04; F21Y 101/02專利申請號：特願2010-68361[[abstract]]【課題】生成された熱を即座かつ効率的に放散し得るＬＥＤランプを、提供する。 【解決手段】多段層として並列に形成される複数の基板２とそれぞれ熱的に連結されるＬＥＤアレイおよびマルチチップＬＥＤアレイを含んでいる複数のＬＥＤモジュール１ａを有し、基板２の各々は、少なくとも１つの熱放散デバイス３、ＬＥＤランプ１００のフロント部に取り付けられる透明カバー４、および、ＬＥＤランプ１００の後方部位に固定され、かつ、熱放散デバイス３の内側部位に連結されるランプシェード５と、熱的に連結されている。基板２は、透明カバー４とランプシェード５との間に、収容されている。熱放散デバイス３は、複数の伝熱ブロック３１、複数の水平ヒートパイプ３２、複数の縦熱放散フィン３３、複数の縦ヒートパイプ３４および複数の水平熱放散プレート３５を有する。[[abstract]]PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lamp capable of immediately and efficiently dissipating the heat generated. SOLUTION: The LED lamp includes a plurality of substrates 2 formed in parallel as a multi-stage layer, and a plurality of LED modules 1a each containing an LED array and a multi-tip LED array thermally coupled with each other. Each substrate 2 is thermally coupled to at least one heat dissipation device 3, a transparent cover 4 attached at a front of an LED lamp 100, and a lamp shade 5 fixed at a rear site of the LED lamp 100 and coupled to an inner side site of the heat dissipation device 3. The substrate 2 is housed between the transparent cover 4 and the lamp shade 5. The heat dissipation device 3 includes a plurality of heat transmission blocks 31, a plurality of horizontal heat pipes 32, a plurality of vertical heat dissipation fins 33, a plurality of vertical heat pipes 34 and a plurality of horizontal heat dissipation plates 35