[[abstract]]本論文實現一個以CMOS MEMS製作的電容式與壓阻式壓力感測器系統,將兩種感測器整合為單一結構,以PDMS包覆感測器結構,電容陣列結構作為壓阻感測器薄膜覆蓋區域,透過電容施壓牽動邊緣的壓阻感測器,使感測電容與壓阻可以同時變化,藉此提高感測器的靈敏度。此壓力感測系統將感測器與感測電路完全整合於同一晶片,以標準CMOS製程TSMC 0.35?m 2P4M製作完成,晶片面積為2.5?mm?^2。感測元件透過乾蝕刻與濕蝕刻完成感測器的整合,感測電路採用弛張振盪器為基礎的週期調變電容數位轉換器,弛張振盪器將感測訊號轉換為正比於頻率的輸出訊號,利用弛張振盪器本身低功耗的特性,降低整體電路的功率消耗。電容式與壓阻式壓力感測器透過弛張振盪器RC時間常數與時間長度成正比的關係,當電容與壓阻同時改變時,得到更明顯的RC時間變化。感測弛張震盪器頻率操作在1.02MHz,靈敏度為200Hz/fF,整個晶片的功率消耗為122uW。 The thesis presented a capacitive and piezoresistive pressure sensor system fabricated by CMOS MEMS method. The capacitive and piezoresistive sensor are integrated in a single structure. The capacitive array is used as piezoresistive sensor film, which cover by PDMS. By operating two sensors together, sensitivity can be increa...
[[abstract]]本論文提出雙模式讀取電路架構,使用緩衝放大器注入型(Buffer direct injection, BDI)以及電容式轉阻放大器型(Capacitve Transimpeda...
碩士工業教育與技術學系[[abstract]]在現代的射頻的通訊系統中,本位振盪器一般被用來對訊號做混波用。因此,對於本位振盪器要求有較高的效能及較低的成本。由於CMOS差動互耦LC振盪器有好的相位雜...
[[abstract]]在超精密加工中,為了獲得良好的形狀精度,常需在粗切削後進行多次補正加工。為得知加工後之形狀誤差,須將工件自主軸拆下後進行量測,再將工件精確安裝至夾頭,此為既費時又需高度仰賴熟練...
压力传感器是在微机电系统领域最早开始研究并且产业化的微机电器件之一,微机电系统以微加工工艺为重点研究内容。本文主要对不同类型的微机电系统领域的压力传感器的相关部分进行设计和分析,并在研究相关微加工工艺...
基于微机电系统(MEMS)的硅微压力传感器是最早的商业化产品之一,谐振技术的MEMS压力传感器是目前精度最高的压力测量仪器,鉴于其测量精度高、稳定性好、抗干扰性好、数字化输出等优势,因此常被应用于航空...
光集積回路圧力センサの高感度化について考察を行い,考察結果をもとに,その実現性および問題点を明らかにした.センサは高感度化を図るために多重干渉光回路であるリング共振器とダイヤフラムから構成される.セン...
[[abstract]]生物辨識是近年來最熱門的研究議題,而其中最可靠的就是採用指紋辨識。電容式指紋感測器的原理,是藉由量測感測電極板與指紋表面紋路的深淺距離不同,而造成的電容值變化,以此擷取出指紋影...
[[abstract]]本論文提出用於低成本智慧型感測系統的電容式感測技術,並且使用互補金氧半導體(CMOS)的製程技術來實現。研究目的是為了瞭解電容式感測讀取電路在標準CMOS技術實現下,在盡可能降...
本研究嘗試開發一種可應用於體外非侵入式血液流感測器,該感測器為電容式感測器主要利用結構間電極的形變,量測結構的電容變化,取得施加在感應器上的壓力變化。感測器以CMOS製程製作完成晶片的主體結構,再配合...
[[abstract]]由於壓電材料具有高的機電轉換特性,所以常用於致動器與感測器上,本研究為利用自製的壓電薄膜來設計一款能多點偵測的音洩波感測器,選用的壓電薄膜是利用水熱法來製作鋯鈦酸鉛壓電陶瓷薄膜...
[[abstract]]本發明提出一種新穎架構之電壓峰值檢知器,其係由一差動放大器1、一充電電晶體2、一電容器C、一輸出級3以及一電流鏡電路4所組成,其中,該差動放大器1係以非對稱式結構來設計,亦即僅...
碩士機電工程學系[[abstract]]本論文利用標準的CMOS 2P4M 0.35μm的製程成功的設計、製造並量測出紅外線熱電堆感測元件之特性並研究系統晶片之整合應用。為了因應現今元件尺寸縮小而不影...
Приведено функціональні схеми, математичні моделі та оцінка метрологічних параметрів сенсорів мікроп...
本研究研發出一套適用於晶圓級檢測(wafer level testing)的材料機械性質量測技術。研究中發展一套以電信號與白光干涉儀( White Light Interferometers )檢測結...
本研究利用標準0.35μm 2P4M (double polysilicon four metal) CMOS (complementary metal oxide semiconductor)製程來...
[[abstract]]本論文提出雙模式讀取電路架構,使用緩衝放大器注入型(Buffer direct injection, BDI)以及電容式轉阻放大器型(Capacitve Transimpeda...
碩士工業教育與技術學系[[abstract]]在現代的射頻的通訊系統中,本位振盪器一般被用來對訊號做混波用。因此,對於本位振盪器要求有較高的效能及較低的成本。由於CMOS差動互耦LC振盪器有好的相位雜...
[[abstract]]在超精密加工中,為了獲得良好的形狀精度,常需在粗切削後進行多次補正加工。為得知加工後之形狀誤差,須將工件自主軸拆下後進行量測,再將工件精確安裝至夾頭,此為既費時又需高度仰賴熟練...
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