Recubrimientos de (Ti, AI) N sobre acero AISI 4140 por sputtering reactivo

Empleando la técnica de Pulverización catódica con radiofrecuencia y magnetrón (Magnetron Sputtering RF), se prepararon películas de (Ti, Al)N sobre sustratos de acero AISI 4140. Se utilizó un blanco formado con polvos metálicos de Ti y Al, con composición nominal 60% Ti y 40% Al (porcentaje en átomos) y una razón de presiones parciales de nitrógeno - argón, PN2/PAr de 0, 1 aproximadamente; la temperatura del sustrato se varió entre 260 y 330 ºC y el tiempo de deposición entre 2 y 4, 5 horas para obtener películas con diferentes espesores. La composición química de las películas se determinó mediante la técnica de energía dispersada de rayos X (EDX), y su topografía mediante microscopía de fuerza atómica (AFM). Igualmente se midió micro dureza, y se determinó su comportamiento electroquímico mediante espectroscopia de impedancia electroquímica EIS y ensayos TAFEL. Las películas obtenidas presentaron granos globulares, uniformes y de pequeño diámetro, con características electroquímicas de protección al sustrato frente a procesos de corrosión