Emprego de processamento mecânico na concentração de cobre a partir de placas de circuito impresso

O estudo foi dividido em duas etapas: uma com resíduos reais e outra com resíduos sintéticos. A primeira avaliou a concentração de cobre após separação granulométrica (em dois tamanhos de partículas: A <0,5 mm e 0,5<B<1 mm), separação magnética (variando os parâmetros vibração da calha alimentadora e velocidade do rolo), seguido de um separador eletrostático corona (SEC), variando a rotação do rolo e da tensão aplicada. Após a separação magnética, observaram-se as concentrações de Fe entre 12 e 14,1 % para as frações A e de 10,3 a 11,4 % para as frações B. As frações não magnéticas foram submetidas ao separador eletrostático, sendo a melhor condição testada com 100 rpm e tensão de 35 kV para A e B, concentrando para as amostras de fração A 51 % de Cu, e para a fração B, 37,9 %. Na segunda etapa foram avaliados 6 parâmetros no SEC: α (ângulo corona), Ɵ (ângulo eletrostático), distância dos eletrodos (d1 e d2), a tensão (U) e a velocidade do rolo (n), em três níveis para cada parâmetro, com aplicação de um resíduo sintético (25 % - Cu: 75 % - resina epóxi com fibra de vidro). Os parâmetros otimizados foram aplicados em PCI real. Para α, Ɵ, d1 e d2, a principal diferença entre os níveis estudados está na quantidade de polímeros presente nas frações condutoras. Quanto menor o U e maior o n, observou-se, além da quantidade de materiais poliméricos nas frações condutoras, um aumento significativo de Cu nas frações intermediárias. O melhor nível de cada um dos parâmetros estudados foi aplicado em amostras reais para validar as condições impostas no SEC, e desta forma, na fração condutora, foi possível obter aproximadamente 72 % de Cu. Além disso, empregou-se o método ANOVA de uma via para avaliar separadamente a influência dos parâmetros do SEC. Os resultados obtidos mostram que os parâmetros Ɵ, d1, U e n são significativos, pois há diferenças entre as médias dos níveis de cada parâmetros. Concluiu-se que o separador eletrostático é eficaz para a concentração de Cu de placas de PCI de computadores desde que sejam otimizados os parâmetros operacionais a fim de ter a maior quantidade possível de cobre na fração condutora e a menor perda de cobre para as demais frações.The study was divided into two stages: one with real residues and the other with synthetic residues. The first one evaluated the concentration of copper after comminution, particle size separation (in two sizes: A <0.5 mm and 0.5 <B