RÉSUMÉ: Au cours des dernières années, deux tendances importantes dans le domaine des micro-ondes ont été l'augmentation de la fréquence d'opération et l'intégration de plusieurs fonctionnalités dans un même dispositif. Ces changements ont généré des défis nouveaux, principalement liés à l'utilisation d'éléments ajustables intégrés et à la difficulté de fabrication de circuits dont les dimensions critiques sont très fines. Deux pistes de solution sont présentées dans cette thèse : le recours à des éléments ajustables à base de matériaux ferroélectriques intégrés au substrat et l'utilisation d'un procédé de fabrication innovateur à base de pâtes photoimageables mises en forme en couches épaisses pour la fabrication de circuits en trois dimen...
RÉSUMÉ: L'utilisation principale des composites à matrice céramique (CMC) dans le domaine aéronautiq...
RÉSUMÉ: La mesure du taux de vide est un paramètre important dans de nombreux secteurs industriels. ...
Dans un contexte de miniaturisation des systèmes électroniques, les dimensions des circuits imprimés...
RÉSUMÉ: Les systèmes d'imagerie passives à ondes millimétriques nécessitent des antennes de taille c...
RÉSUMÉ: Dans de nombreux domaines industriels tels que l'aéronautique, la construction ou encore les...
L'objectif général de cette thèse est de transformer les déchets ultimes et dangereux contenant des ...
RÉSUMÉ: Durant les 50 dernières années, l'utilisation des matériaux composites pour la fabrication d...
RÉSUMÉ: Le domaine du chauffage par induction sollicite les propriétés électriques et magnétiques d'...
RÉSUMÉ: Les matériaux composites occupent actuellement une place considérable dans tous les secteurs...
Les travaux effectués au cours de cette thèse ont porté sur la recherche et l'étude expérimentale de...
L'objectif de ce travail de thèse est la caractérisation et la modélisation du comportement thermo-m...
RÉSUMÉ: Les procédés traditionnels de fabrication de modules thermoélectriques consistent à couper l...
RÉSUMÉ: Les études antérieures ont démontré que l'ajout d'un fusible ductile en acier, FDA, dans les...
Some industrial applications require exceptional sealing levels to maintain ultra-high vacuumconditi...
RÉSUMÉ: La Fabrication Additive se développe rapidement dans de nombreux domaines, allant du médical...
RÉSUMÉ: L'utilisation principale des composites à matrice céramique (CMC) dans le domaine aéronautiq...
RÉSUMÉ: La mesure du taux de vide est un paramètre important dans de nombreux secteurs industriels. ...
Dans un contexte de miniaturisation des systèmes électroniques, les dimensions des circuits imprimés...
RÉSUMÉ: Les systèmes d'imagerie passives à ondes millimétriques nécessitent des antennes de taille c...
RÉSUMÉ: Dans de nombreux domaines industriels tels que l'aéronautique, la construction ou encore les...
L'objectif général de cette thèse est de transformer les déchets ultimes et dangereux contenant des ...
RÉSUMÉ: Durant les 50 dernières années, l'utilisation des matériaux composites pour la fabrication d...
RÉSUMÉ: Le domaine du chauffage par induction sollicite les propriétés électriques et magnétiques d'...
RÉSUMÉ: Les matériaux composites occupent actuellement une place considérable dans tous les secteurs...
Les travaux effectués au cours de cette thèse ont porté sur la recherche et l'étude expérimentale de...
L'objectif de ce travail de thèse est la caractérisation et la modélisation du comportement thermo-m...
RÉSUMÉ: Les procédés traditionnels de fabrication de modules thermoélectriques consistent à couper l...
RÉSUMÉ: Les études antérieures ont démontré que l'ajout d'un fusible ductile en acier, FDA, dans les...
Some industrial applications require exceptional sealing levels to maintain ultra-high vacuumconditi...
RÉSUMÉ: La Fabrication Additive se développe rapidement dans de nombreux domaines, allant du médical...
RÉSUMÉ: L'utilisation principale des composites à matrice céramique (CMC) dans le domaine aéronautiq...
RÉSUMÉ: La mesure du taux de vide est un paramètre important dans de nombreux secteurs industriels. ...
Dans un contexte de miniaturisation des systèmes électroniques, les dimensions des circuits imprimés...