Reciclagem de poliestireno expandido: compósito com fibras de sisal para confecção de placas de circuito impresso

In this work polystyrene composites reinforced with recycled sisal fibers were processed, in order to apply in the manufacture of printed circuit boards. A thermoplastic matrix of recycled polystyrene was used, this material came from waste expanded polystyrene (EPS) used in appliance's packages. Composites were prepared with 15% and 25% of sisal fibers. To obtain the composites, wasted EPS and natural sisal fibers were chosen, to encourage recycling and reuse of household waste and also the use of renewable resources. The composites were analyzed by standard tensile and flexural test, in order to verify the mechanical properties of the material. The characterization of the composite was done by scanning electron microscopy (SEM) , thermogravimetry (TGA / DTG) , differential scanning calorimetry (DSC) and dielectric analysis . The analysis of the results showed that the percentage of fibers in the composite influences directly the thermal and mechanical properties. Plates with a lower percentage of fibers showed superior properties at a higher percentage. The composite material obtained is easy to process and it's use is feasible for the confection of printed circuit boards, considering it's mechanical, thermal and insulative propertiesNo presente trabalho foram processados compósitos de poliestireno expandido reciclado reforçados com fibras de sisal, com a finalidade de aplicação na confecção de placas de circuito impresso. Foi utilizada matriz termoplástica de poliestireno reciclado via fusão proveniente de resíduos de poliestireno expandido (EPS) obtidos do descarte de embalagens de eletrodomésticos. Para a obtenção dos compósitos com 15% e 25% de reforço foram escolhidos resíduos de EPS e fibras naturais de sisal, como incentivo à reciclagem e reutilização de refugos domésticos e à utilização de recursos renováveis. Os compósitos obtidos via mistura em misturador termocinético e moldagem por injeção foram analisados por meio de ensaios normalizados de tração e flexão, a fim de verificar as propriedades mecânicas do material. A caracterização do compósito também foi realizada por Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), Termogravimetria (TGA/DTG), Calorimetria exploratória diferencial (DSC) e Análise dielétrica. As análises de resultados mostraram que a porcentagem de fibras no compósito influenciou diretamente as propriedades térmicas e mecânicas do mesmo. As placas com menor porcentagem de fibras mostraram propriedades superiores às de maior porcentagem. O material compósito obtido é de fácil processabilidade e sua utilização é viável para a confecção de placas de circuito impresso, considerando suas propriedades mecânicas, térmicas e isolante