Analyse und Optimierung der Entwicklung und Zuverlässigkeit räumlicher Schaltungsträger (3D-MID)

Die Technologie MID wird zunehmend in den unterschiedlichen Industriebereichen eingesetzt. Dieses Buch informiert vor allem den Entwickler, aber auch den Innovationsmanager über die Möglichkeiten zur Beschleunigung der Entwicklungszyklen sowie zur Steigerung der Zuverlässigkeit. Dabei werden die Entwicklung von Schutzmechanismen für 3D-MID, die Charakterisierung der Zuverlässigkeit der Chipmontage auf thermoplastischen Schaltungsträger, das MID-Prototyping sowie die Einführung der Technologie MID im Unternehmen betrachtet.The use of the technology MID in different industries increases more and more. This book mainly informs the developer, but also the innovation managers about the acceleration of the development cycle and the improvement of reliability. The development of protection mechanisms for 3D-MID, the characterization of the reliability of the chip assembly on thermoplastic substrates, the MID prototyping, and the implementation of the technology MID in the company are considered