The influence of voids on the reliability of solder joints of high power LEDs

Um das gesamte Wertschöpfungspotenzial von LEDs ausnutzen zu können und einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, ist eine qualitativ hochwertige Fügeverbindung zwischen LED und Substrat unabdingbar. In dieser Arbeit wird der Einfluss von Poren in Lötverbindungen auf die Zuverlässigkeit von Hochleistungs-Leuchtdioden mittels thermo-mechanischer und mechanischer Zuverlässigkeitstests sowie FEM-Simulationen untersucht.A high-quality joint between LED and substrate is mandatory to take advantage of the whole potential of LEDs and to avoid premature failures. In this thesis the influence of voids in solder joints on the reliability of high power LEDs is investigated with thermo-mechanical and mechanical reliability tests as well as FEM simulations