Sintesis Tembaga Iodida (CuI) sebagai Hole Transport Material pada Solid-State DSSC

Sintesis tembaga iodida (CuI) dengan teknik sonikasi telah dilakukan. Sintesis dilakukan dengan variasi waktu sonikasi 10, 20, dan 40 menit. Hasil karakterisasi XRD (difraksi sinar-X) menunjukkan bahwa CuI yang telah disintesis memiliki kristalinitas yang tinggi dengan ukuran kristal (D) menurun seiring dengan bertambahnya waktu sonikasi. Penghalusan dengan program Rietica menunjukkan bahwa CuI tersebut berfasa γ dengan struktur kubik. Analisa XRF (fluoresensi sinar-X) membuktikan kemurnian yang tinggi dari CuI hasil sintesis. Termogram TGA (analisis termal gravimetri) menunjukkan terjadinya dekomposisi material sebanyak 60,92% pada temperatur 621,61 °C, sedangkan kurva DTA (analisis diferensial termal) memperlihatkan dua puncak endotermik ketika temperatur 366,12 dan 401,22 °C yang muncul karena adanya transformasi fasa dari γ ke β dan β ke α. CuI yang telah disintesis digunakan sebagai Hole Transport Material (HTM) dilanjutkan dengan penambahan tetrametiletilendiamin (TMED) variasi volume 0,1; 0,2; 0,4 mL dan TMED:NH4SCN dengan rasio 1:1; 1:2; 2:1 (v/v). Karakterisasi sifat optik senyawa tersebut menghasilkan energi celah pita langsung dan tidak langsungnya mulai dari 2,38 hingga 3,79 eV. Konduktivitas yang terukur pada HTM menunjukkan nilai yang maksimum pada CuI hasil 40 menit sonikasi, penambahan 0,4 mL TMED dalam CuI 0,05 M, dan CuI-TMED:NH4SCN rasio 2:1 yakni 0,26; 0,29; dan 0,39 S m-1, secara berturut-turut. Fabrikasi SS DSSC dengan menggunakan fotoanoda nanorods TiO2 tersensitasi kompleks N3 dan elektroda lawan platinum. Hasil uji performa SS DSSC meningkat nilai efisiensinya secara berurutan yakni TiO2|N3|Cu