Simulation of heat dissipation on the printed circuit board for reflow soldering

Bakalářská práce se zaměřuje na šíření tepla v deskách plošných spojů při pájení přetavením, a na simulaci tohoto děje pomocí programu COMSOL Multiphysics. V práci jsou popsány základy šíření tepla a principy jeho modelování. Také je probráno osazování a pájení. Součástí práce je experiment, při kterém byly změřeny teplotní profily pájecí slitiny Sn37Pb. Pomocí probrané teorie a matematického popisu šíření tepla je vytvořen model za účelem simulace výsledků dosažených při provedeném experimentu. Také jsou názorně ukázány dva různé způsoby simulace uvolňování latentního tepla při změně skupenství látky.This bachelor's thesis focuses on heat dissipation on the printed circuit board for reflow soldering and simulation of this process by a simulation software COMSOL Multiphysics. The work describes fundamentals of heat transfer and basic principles of its modeling. Also mounting and soldering is discussed. Temperature profiles of solder alloy Sn37Pb were measured within the project. Using the theory and mathematical description of heat transfer, a model is developed to simulate the results obtained in the experiment. Two different ways of simulating the release of latent heat during the phase transition of the material are also be shown