La miniaturisation de la structure de transistor MOS a conduit à l'amincissement de l’oxyde de grille. Ainsi, la dégradation et le claquage sous contrainte électrique est devenu l'un des problèmes de fiabilité les plus importants des couches minces d'oxydes. L'utilisation de techniques de caractérisation permettant de mesurer les courants de fuite avec une résolution spatiale nanométrique a montré que le phénomène de claquage des oxydes est un phénomène très localisé. Le diamètre des «points chauds», des endroits où le courant de fuite est très élevé pour une tension appliquée continue, peut-être de quelques nanomètres uniquement. Ceci illustre pourquoi les méthodes de caractérisation avec une résolution spatiale à l’échelle nanométrique pe...
Cette étude s'inscrit dans le cadre de la caractérisation électrique par sonde locale de dispositifs...
This work concern the study of the 130nm CMOS technology degradation, submitted to high energy carri...
La microscopie de grille à balayage (SGM pour Scanning GateMicroscopy), développée à la fin des anné...
Miniaturization of the MOS transistor structure has led to the high thinning of the gate oxide. Henc...
L'intégration de diélectriques High-k dans les empilements de grille des dispositifs MOS a fait naît...
Afin de pouvoir continuer la miniaturisation de la brique de base des circuits électroniques, le tra...
Les progrès rapides de la microélectronique sont liées à la miniaturisation du transistor MOS. Pour ...
In order to continue the scaling of the MOS transistor the replacement of the gate oxide layer by a ...
Avec une introduction pour le nœud technologique 28nm, l’architecture FDSOI planaire devient une alt...
Nanometer sized defects in thin HfOx films are detected by atomic force microscopy facilitated leaka...
This work presents the study of the electrical transport in low dimensional highly doped silicon str...
Cette thèse est consacrée à l’étude des propriétés électroniques de nanostructures par microscopie à...
The presence of oxygen vacancies in high-k oxides is fore seen to have detrimental effects in high-k...
By taking advantages of small contact area of conductive atomic force microscopy (CAFM) and the powe...
The continuous size reduction of electronic devices have brought new technical and scientific demand...
Cette étude s'inscrit dans le cadre de la caractérisation électrique par sonde locale de dispositifs...
This work concern the study of the 130nm CMOS technology degradation, submitted to high energy carri...
La microscopie de grille à balayage (SGM pour Scanning GateMicroscopy), développée à la fin des anné...
Miniaturization of the MOS transistor structure has led to the high thinning of the gate oxide. Henc...
L'intégration de diélectriques High-k dans les empilements de grille des dispositifs MOS a fait naît...
Afin de pouvoir continuer la miniaturisation de la brique de base des circuits électroniques, le tra...
Les progrès rapides de la microélectronique sont liées à la miniaturisation du transistor MOS. Pour ...
In order to continue the scaling of the MOS transistor the replacement of the gate oxide layer by a ...
Avec une introduction pour le nœud technologique 28nm, l’architecture FDSOI planaire devient une alt...
Nanometer sized defects in thin HfOx films are detected by atomic force microscopy facilitated leaka...
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The presence of oxygen vacancies in high-k oxides is fore seen to have detrimental effects in high-k...
By taking advantages of small contact area of conductive atomic force microscopy (CAFM) and the powe...
The continuous size reduction of electronic devices have brought new technical and scientific demand...
Cette étude s'inscrit dans le cadre de la caractérisation électrique par sonde locale de dispositifs...
This work concern the study of the 130nm CMOS technology degradation, submitted to high energy carri...
La microscopie de grille à balayage (SGM pour Scanning GateMicroscopy), développée à la fin des anné...