Study of reliability and thermomechanical behaviors of a flip-chip kind assembly

L’étude s’inscrit dans le cadre d’un projet Européen 3Dice, dont l’objectif est d’améliorer la fiabilité mécanique d’un composant microélectronique innovant. La miniaturisation du composant induit des difficultés lors de la caractérisation mécanique. Le développement de méthodes de caractérisation est nécessaire. La flexibilité du composant microélectronique est de plus en plus demandée. Les joints de connexion subissent souvent un pré-chargement. La tolérance du joint aux pré-chargements est intéressante à étudier. Cette thèse s’est déroulée autour de ces deux problématiques. Les méthodes de caractérisation de la couche mince métallique, la résine chargée en silice et le joint de connexion sont développées. L’étude de la fatigue du joint de connexion est effectuée.This work is a part of an European fund project ‘3Dice’ which aims to improve the mechanical reliability of an innovated microelectronic product. The miniaturization of microelectronic component causes the difficulties to determine mechanical properties of materials involved. The development of experimental methods for microelectronic materials’ characterization is necessary. The flexibility of the products is an additional requirement recently in microelectronic field. The solder joint’s tolerance to the pre-load is interesting to investigate. The thesis is carried out based on these two topics. The characterization methods of thin film, resin with fillers and solder joint are developed. The fatigue behavior of solder joint is investigated under different displacement ratios