The main objective of this thesis is to study the electronics’ cards reliability. These cards are used in many fields, such as automotive, aerospace, telecommunications, medical. They provide all necessary electronic functions for well functioning of an electronic system. Electronic cards are undergoing various extreme stresses (mechanical, electrical, and thermal) when handling and commissioning. These stresses are due to drops, vibration and temperature variations. They may cause solder joints failures’ of electronic components. This may causes the failure of the entire electronic system. The objectives of this work are: To develop a numerical model to simulate the drop test of an electronic card; To predict the fatigue life of solder joi...
Actuellement, dans les plateformes aérospatiales, le nombre et le besoin d’intégration des équipemen...
Ces travaux s’inscrivent dans le cadre du projet GENOME (GEstioN OptiMisée de l’Energie). Ce projet ...
The reliability of a mechanical system containing electronic packages is highly affectedby the envir...
The main objective of this thesis is to study the electronics’ cards reliability. These cards are us...
L'objectif principal de cette thèse est l'étude de la fiabilité des cartes électroniques. Ces cartes...
Mechatronic system failures are often caused by fatigue failure of the solder joints of its electron...
During operation, electronic packages are exposed to various thermal and mechanical solicitations. T...
During operation, electronic packages are exposed to various thermal and mechanical solicitations. T...
L’étude s’inscrit dans le cadre d’un projet Européen 3Dice, dont l’objectif est d’améliorer la fiabi...
This thesis work focuses on the evaluation of thermomechanical fatigue of electronic components (BGA...
This thesis work focuses on the evaluation of thermomechanical fatigue of electronic components (BGA...
Les défaillances des systèmes mécatroniques sont souvent causées par la rupture par fatigue des join...
This PhD Thesis is about the reliability of enhancement Gallium Nitride high electron mobility power...
Actuellement, dans les plateformes aérospatiales, le nombre et le besoin d’intégration des équipemen...
This PhD Thesis is about the reliability of enhancement Gallium Nitride high electron mobility power...
Actuellement, dans les plateformes aérospatiales, le nombre et le besoin d’intégration des équipemen...
Ces travaux s’inscrivent dans le cadre du projet GENOME (GEstioN OptiMisée de l’Energie). Ce projet ...
The reliability of a mechanical system containing electronic packages is highly affectedby the envir...
The main objective of this thesis is to study the electronics’ cards reliability. These cards are us...
L'objectif principal de cette thèse est l'étude de la fiabilité des cartes électroniques. Ces cartes...
Mechatronic system failures are often caused by fatigue failure of the solder joints of its electron...
During operation, electronic packages are exposed to various thermal and mechanical solicitations. T...
During operation, electronic packages are exposed to various thermal and mechanical solicitations. T...
L’étude s’inscrit dans le cadre d’un projet Européen 3Dice, dont l’objectif est d’améliorer la fiabi...
This thesis work focuses on the evaluation of thermomechanical fatigue of electronic components (BGA...
This thesis work focuses on the evaluation of thermomechanical fatigue of electronic components (BGA...
Les défaillances des systèmes mécatroniques sont souvent causées par la rupture par fatigue des join...
This PhD Thesis is about the reliability of enhancement Gallium Nitride high electron mobility power...
Actuellement, dans les plateformes aérospatiales, le nombre et le besoin d’intégration des équipemen...
This PhD Thesis is about the reliability of enhancement Gallium Nitride high electron mobility power...
Actuellement, dans les plateformes aérospatiales, le nombre et le besoin d’intégration des équipemen...
Ces travaux s’inscrivent dans le cadre du projet GENOME (GEstioN OptiMisée de l’Energie). Ce projet ...
The reliability of a mechanical system containing electronic packages is highly affectedby the envir...