A Study for China IC Design Industry Competitive Advantage and R&D Cooperation Mode with Taiwan

近年來，中國IC設計產業快速發展，在政府政策和市場驅動兩個有利因素的結合下，成長非常快速，到2012年為止中國IC設計公司已有518家，並有二家進入全球無廠IC設計前二十大公司，分別是海思和展訊通信。至今中國已是全球第三大IC設計地區，僅次於美國和台灣，而中國半導體產業快速發展的模式，有不少是效法台灣半導體產業發展的成功經驗，本研究的主要目的是要了解中國IC設計產業快速崛起的背後因素，並歸納其與台灣研發合作之模式。 本論文首先介紹中國IC設計產業發展歷程和發展現況，然後探討中國IC設計產業的國家競爭優勢，藉以了解IC設計產業在中國的發展和未來趨勢。本論文藉由Michael Porter的Diamond Model作研究，以生產要素、需求條件、相關及支持產業和公司策略，結構和競爭對手、政府等五個構面來分析中國IC設計產業的國家競爭力。另外，本論文亦對其研發國際化，尤其是中國IC設計產業跟台灣研發合作模式，以實例的方式加以描述和解釋。In recent years, the rapid development of China''s IC design industry is due to two factors, the government policies and the growing market. In 2012, there are 518 IC design companies in China, and, among them, two are listed in the top twenty fabless IC suppliers, which are HiSilicon Technologies and Spreadtrum Communications. China is now the world’s third largest IC design country, after the United States and Taiwan. The rapid development of China''s semiconductor industry follows much of the successful experience of Taiwan semiconductor industry. The main purpose of this study is to understand the factors behind the rapid rise of China''s IC design industry, and find out its R&D cooperation mode with Taiwan. We first introduce the history and the current development of China''s IC design industry, then we explore the national competitive advantage of China''s IC design industry, so we can understand the development of IC design industry in China and its future trend. This study is based on Michael Porter’s Diamond Model to analyze the national competitiveness of China’s IC design industry from five aspects - factor conditions, demand conditions, related and supporting industries, firm strategies, structure and rivalry and government. In addition, this study uses real cases to describe and to explain the China''s IC design R&D globalization, especially the cooperation mode with Taiwan''s IC design industry.目 錄 誌 謝 iii 中文摘要 iv 英文摘要 v 目 錄 vii 圖目錄 ix 表目錄 x 第一章 緒 論 1 第一節、研究背景與動機 1 第二節、研究目的 2 第三節、研究方法 2 第四節、研究範圍及限制 2 第五節、論文結構 3 第二章 文獻探討 5 第一節、Porter鑽石模型 5 第二節、國際化發展與營運 8 第三節、研發國際化與研發合作 11 第三章 IC設計產業在中國的發展 15 第一節、半導體產業簡介 15 第二節、全球IC設計產業發展歷程 18 一、美國 18 二、台灣 20 三、中國 22 第三節、中國IC設計產業發展現狀 25 第四章 中國IC設計產業的競爭分析 29 第一節、中國IC設計產業的國家競爭優勢 29 第二節、中國IC設計公司實例簡介 40 一、展訊通信 (Spreadtrum Communications) 40 二、銳迪科微電子 (RDA Microelectronics) 42 第三節、中國IC設計公司與台灣研發合作模式 43 第五章 結論與建議 49 第一節、研究結論 49 第二節、研究建議 50 參考文獻 53 圖目錄 圖1-1 論文結構…………………………………………………………4 圖2-1 Porter Diamond Model…………………………………………6 圖2-2 國際企業模型……………………………………………………10 圖3-1 IC製程……………………………………………………………15 圖3-2 摩爾定律…………………………………………………………16 圖3-3 IC產業鏈…………………………………………………………18 圖3-4 中國IC設計產業營收和成長，2000-2012……………………24 圖3-5 中國IC設計業產品應用領域……………………………………27 圖4-1 中國留學出國人數，2008-2012………………………………30 圖4-2 全球各地區半導體消費市場，2003-2012……………………31 圖4-3 中國IC設計企業選擇的Foundry合作夥伴……………………33 圖4-4 中國IC設計企業與Foundry合作的主要困難…………………33 圖4-5 中國IC設計公司總數，1990-2012……………………………36 圖4-6 中國IC設計企業員工人數………………………………………37 圖5-1 4G LTE用戶市場預測，2010-2015……………………………51 表目錄 表2-1 國際企業組織特質………………………………………………10 表2-2 研發性質分類……………………………………………………11 表3-1 2011年全球前二十五大無廠IC設計公司………………………20 表3-2 美國和台灣IC設計產業對照表…………………………………22 表3-3 2012年全球前十二大晶圓代工廠………………………………23 表3-4 2011年全球無廠IC設計公司成長率前二十五大………………24 表3-5 中國主要IC廠商動態與策略分析………………………………25 表4-1 2013年世界大學排行榜一百強(兩岸三地)……………………29 表4-2 中國IC自給率，2006-2011……………………………………31 表4-3 2011年全球前十大IC封測廠……………………………………34 表4-4 2012年中國前十五大IC封測廠…………………………………3