本研究主要觀察覆晶組裝中,打線金凸塊與鋁墊之界面反應。熱超音波接合為超音波接合與熱壓接合的混合技術,在接合的製程中基板維持在150~250℃,此接合溫度會影接合界面的介金屬化合物成長,特別是直接在12吋矽晶圓上植球。另外在一片環保的聲浪中,無鉛製程大受歡迎,不過此製程需要較高的製程溫度,也提高了介金屬造成失效的可能。在本實驗中我們將金凸塊覆晶接合的過程分成兩個部分研究,第一部份為單純的Au/Au接合;第二部份為Au/Al接合。 研究結果顯示在不同溫度時效時,金金覆晶接點皆破斷在金球內部,強度不隨時效時間而有重大的改變。金鋁覆晶接點則有不同的破斷模式,如Cratering、破斷在金球內部或斷裂在介金屬中,皆為影響強度的重要因素。低溫時效的破斷主要是因Cratering現象所致,高溫失效則因伴隨介金屬成長而出現的Kirkendall voids所造成。本實驗利用穿透式電子顯微鏡、掃描式電子顯微鏡、光學顯微鏡和歐傑電子能譜儀,探討金鋁介金屬成長的機制、成分及對接點強度的影響。The effort of this study is to comprehend the interfacial reaction of gold bump and aluminum pad. Thermosonic bonding combines the ultrasonic bonding and thermo-compression bonding. In the process of bonding, substrates maintain 150~250℃. This bonding temperature affects the growth of IMC, especially whe...
比傳統合金更具優異性質的高熵合金(high entropy alloys),由於其高溫熱穩定性、耐蝕性、高強度、硬度、高抗氧化性質,為金屬材料開創一個新的領域,成為一種極具發展潛力 的新興材料。 本...
本論文所製作的金氧半電容元件是將介電層氧化釔(Y2O3)用射頻濺鍍機沉積在C-Face的4H碳化矽基板,接著使用真空退火做四種不同溫度條件的退火五分鐘,分別是退火溫度300度、400度、500度及60...
數十年來,鉛對於環保的衝擊頻頻遭受質疑。環保專家不斷警告此金屬對於人體健康的影響,因此在70及80年代,美國及其他許多國家的建築法規早已規定不得使用含鉛塗料。但是電子產品廢棄物數量的快速增加,卻帶給此...
由於高接腳數的手機晶片或應用處理器需求,近期轉向採用扇出晶圓級封裝技術的發展趨勢。而從低成本化的觀點出發,扇出晶圓級封裝技術最顯著的優勢,就是可以省去載板,且封裝厚度也更加輕薄,有助於提升晶片商產品競...
近年來由於金價高漲,迫使產界與學界積極開發取代金打線的材料,銀合金線的發明,不管是在成本或可靠度上,皆展現優秀的性質,也為封裝產業提供一個更佳的選擇。然而半導體上游微顯影技術不斷提升,使得日常生活3C...
近年來隨著3D-IC發展成主流趨勢,大量新穎電子產品接連問世,在電子元件的製程中,常見的填入銅導線製程為電鍍法,利於晶片進行縱向矽穿孔堆疊(Through Si via, TSV)。電鍍銅因配方與製程...
目前常用的人工膝關節股骨與脛骨基座部分以及膝關節之材料主要為鈷鉻鉬或鈦合金,而其兩者接合處之半月板則為超高分子量聚乙烯(UHMPE)所組成;這種的人工關節植入人體後很容易因為磨損產生許多碎屑,使得植入...
本論文探討三種不同結構的固態分子束磊晶成長的自我組成砷化銦量子點,作為本論文主軸。我們利用光調制反射率光譜實驗來探索各樣品中量子點在50 K下的光學能階特性。同時利用雷射必v變化之光致螢光光譜實驗可以...
本研究針對Ti50Ni50鈦鎳形狀記憶合金薄膜進行相變態溫度的分析。分別以四種實驗方式,包括四點探針電阻率的量測、薄膜變形與溫度的關係、DSC微差熱掃描分析儀、楊氏係數量測,來比較所量測到的相變態溫度...
摘要 國立臺灣大學機械工程學研究所碩士論文 論文題目:熱電晶片應用於LED散熱之研究 指導教授:陳希立 博士 作 者:洪宇均 中華民國九十六年六月 本研究提出將熱電晶片整合於自然對流鰭片熱沈...
線性導軌(Linear Guide)與滾珠螺桿(Ball Screw)為工業上重要之傳動元件,兩者是利用滾動元件達到傳動之目的,然而滾動元件會因熱膨脹變形而影響加工精度,此問題乃是精密機械產業需克服之...
科技隨著輕量化與小型化的發展,封裝體的尺度也逐漸縮小到微米等級,近年來,傳統覆晶結構也逐漸由原本的錫球發展出銅柱凸塊結構,由於銅柱凸塊相較於傳統錫球在相同面積下可以有較高密度的排列,並且可以更容易的控...
本文旨在探討一維合金的固化現象,分析的因素包含了動態效應、有限域的邊界效應、因固液相密度差所引發的對流效應、以及多重根現象。 ㄧ維無限域的合金固化現象存在著相似解,且無偏析現象發生,系統亦只存在動力...
由於金屬鋁基複合材料的使用範圍廣泛,精密加工的需求也日益增加,但對金屬鋁基複合材料的磨削加工特性了解仍然未作深入的探討。金屬鋁基複合材料是由軟的鋁基底包含硬的陶瓷顆粒,其材料特性不單純是延性材料,既黏...
這幾年來全世界的趨勢都是在講求環保節能,熱電材料具有將熱能及電能相互做可逆式轉換的特性,因此在應用面上已經廣泛的被使用於日常生活中。碲化鉍的優良熱電優值使其成為低溫範圍最熱門的選擇,不過令人困擾的是在...
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