由90年代以降,隨著製造技術與材料科學的進步,越來越多的行動裝置進入了每個人的日常生活,而另一方面,網際網路的成長使人類的生活及相互溝通更無遠弗屆。此時,因為無線通訊技術的發展,使兩者結合在一起,造就了隨時與隨地,使用者都可以運用手邊的行動裝置來存取網路的現象。但以目前的發展看來,絕大部份的應用及通訊協定的限制,都使得這些行動裝置僅具有可攜性(Portable),尚不具備移動性(Mobility),不過這絕對是未來的發展方向。為此,學界也早在90年代就以發展出行動IP(Mobile IP)的技術,冀望能使各種行動裝置能夠達到真正具有移動性,使用者正在使用服務都可以不間斷。所以伴隨著裝置移動(Host Mobility)而來的許多管理上的問題,也已經有相當多的研究著墨於上,這些研究即是通稱的移動管理(Mobility Management)領域的範疇。而這個領域中最新的話題之一便是裝備移動的下一步:網路移動(Network Mobility)。起因於當大量具有無線通訊能力的裝置聚集在一個小範圍當中,這些裝置同時存取網路的過程是有些重覆的行為,而網路移動欲解決的問題便是將這些重覆的行為化繁為簡,以期能夠達到最佳的效率使用。這個問題的標準規範是於2003年出爐的NEMO(Network Mobility) Basic Support為準則。但是由於該規範只是一個較為基礎的標準,當中有許多未盡之處,所以還有改進的空間。 本文的貢獻在於將原本沒有微網域(Micro Domain)的NEMO Basic Support(NBS)加入了微網域的概念,同時提出了一個改進方法,來改善因為加入微網域後所隨之而來的問題。目標就是希望能改進NBS規範當中的缺失,讓所有使用者在使用當中能真正達到更快,...
數位學習的發展已有相當的歷史,近年由於網路的普及和各種影音技術的進步,由早期的單機式教學逐漸朝向網路教學發展。在數位學習相關的研究中,主要可以分為兩個方向:可重複使用的教材及教學平台。教材若能重複使用...
系統單晶片為一種積體電路設計,其整合數個功能模組至一個晶片,形成完整的系統以實現使用者的需求。近年來,有越來越多系統單晶片的設計裡混合地使用非同步與同步電路為基礎的功能模組;晶片設計者們將這兩種類型的...
在高速下載封包擷取系統中提出了多項相對於全球行動通訊系統的技術改善來提升服務效能 , 而它之所以能提升封包最大傳輸率達到10Mbps的主要原因在於高速下載封包擷取系統使用的連結調整是適應性調變編碼 ,...
本研究主要之目的為依據行政院環保署所建立之半導體產業相關製造程序之廢棄物產出因子,比對驗證各年度產業實際申報量與推估量之差異性,以及根據物質流之觀點,應用半導體產業製程之原物料使用量、產品產量及廢棄物...
摘 要本加成契約近年興起於國內工程界,其主要原因為營建原物料大幅上漲,營造公司無法承受如此劇烈的波動,工程業主為搭上此波景氣,急需營造公司承攬工程以儘速銷售房屋,所以由業主承擔物價上漲風險,營造公司收...
在半導體製程中,微影技術是決定半導體線寬尺寸的關鍵技術,而覆蓋誤差量的控制又是微影製程的關鍵。隨著半導體製程的發展,積體電路的元件線寬越來越小,覆蓋誤差(Overlay error)量的控制也越來越重...
資訊不對稱是在交易環境中普遍存在的現象。資訊不對稱的交易環境所伴隨而來的,就是搜尋成本與交易成本的居高不下:每個消費者在下購買決策時,都得花許多時間去比價、問親朋好友的口碑、貨比三家、討價還價…,而對...
微陣列晶片是近十年來興起並廣泛應用的生物技術。相較於傳統的序列表現量檢定技術,微陣列晶片能夠同時檢測上萬個mRNA片段的表現量,大幅提昇了實驗的效率。在應用上,為生物學家找尋功能基因(function...
材料之微觀結構對其宏觀行為有著顯著之影響者,一般統稱此類材料為複雜材料。近年來,此類材料在各個領域中均有相當廣泛之應用。顆粒材料屬於複雜材料的一種,為日常生活中隨處可見的材料類型之一,然而,顆粒材料多...
碩士[[abstract]]在行動電信業者投注鉅資以建置第三代(3G)行動通訊網路之際,電腦工業卻推出了另一種無線寬頻之技術:「WiMax」(Worldwide Interoperability fo...
水稻栽培在不同地理位置與季節中,會有不同的抽穗期而影響水稻營養生長期,過短的營養生長期會造成稻米產量與品質的下降。在日本,越光具有良好的品質與產量,但種植在台灣時,會因為對光週期敏感而提早抽穗,降低產...
台灣筆記型電腦代工產業的競爭是相當的激烈,目前台灣的五家代工廠廣達、仁寶、緯創、和碩及英業達的毛利率都呈現個位數,即便是如此,搶單的動作還是沒有停止過。而近幾年來,平板電腦的出現又造成了筆記型電腦的成...
為配合發展多層毫米波收發模組,本研究將研發多層共面波導至帶線轉接,作為單面型單晶微波積體電路與多層基板中內埋之被動元件間的電性連接,以建立相關無線收發模組之關鍵元組件技術。單面型傳輸線,如共面波導,擁...
碩士[[abstract]]重分佈層(RDL,Redistribution Layer)目前多使用在覆晶技術(Flip-Chip)上,而覆晶技術是一種將IC與基板(substrate)相互連接,基於小...
對於週遭聲音的無法接收完整,導致聽障人士語言發展無法跟正常人一樣。正常人士又無法針對問題核心幫助聽覺障礙人士解決溝通的障礙,常常都會用主觀的思維解讀聽障人士聆聽言語後的反應。本論文的目的是模擬聽障人士...
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