Semiconductor Supply Chain Monitoring Schemes for Echelon WIP Inventory

半導體產業本質上是結合高科技、高度資本密集的產業，整個產業處於激烈競爭與快速變遷環境中，其供應鏈具有高度垂直分工的特性，上下游不同的企業所追求的目標不一，導致整個供應鏈被分割為許多片段，而無法對顧客的訂單進行有效的監控。因此，為滿足顧客準時交貨與產品品質及可靠度的要求，半導體供應鏈中的廠商有必要進行前端與後端作業與資訊的整合，以提昇顧客的滿意度與改善整體供應鏈的效率。 存貨管理是供應鏈重要的議題，本研究主要運用供應鏈系統多層級存貨量(echelon inventory)的觀念於半導體供應鏈，企圖利用此觀念建構一個可行的半導體供應鏈監控機制。本研究方法首先依據服務水準目標與層級在製存貨(echelon WIP inventory)之間的關係，並在給定服務水準目標的情形之下建構供應鏈單一生產路徑情形下之最小化供應鏈二層級在製存貨模型；接著再運用二層遞迴求解法由後端向前端拓展得到多層級在製存貨模型，並將求解模型所得到之各層級在製存貨上界作為監控指標；最後模擬驗證本研究所設定的多層級在製存貨監督上界之正確性與優越性。 經由驗證的結果有下列結論：(1)相較於過去研究僅討論在特定的二層級系統環境下，本研究提出由後端層級向前層級遞迴求解二層級模型的方式，可有效拓展到多層級的在製存貨上界；(2)相較於過去研究，本研究以層級在製存貨取代階段在製存貨作為監督上界，使整體供應鏈系統於在製存貨量較低的情況下同時具有較佳的服務水準The semiconductor industry with its high capital investment and hi-tech nature faces fierce competition and quick environment changes. The semiconductor supply chain has a vertical disintegration character, and each member of supply chain chases for different goals which leads to the inefficiency of supply chain performance and the difficulty in monitoring it. Therefore, in order to upgrade the service levels and improve the performance of the whole supply chain, it is necessary for all members to share their information and synchronize their operations. Inventory control has been an important issue in supply chain management. This research attempts to develop a semiconductor supply chain monitoring scheme based on the concept of echelon WIP inventory. The first step in the proposed scheme is to construct a two-echelon model with the goal of minimizing the echelon WIP inventory control limits under a target service level. Next, this model is extended to a multi-echelon model through a backward iteration algorithm. The proposed monitoring scheme has been validated through simulation study. According to the validation results, we conclude that: (1) The proposed scheme can be used effectively to derive the multi-echelon WIP inventory limits; (2) Compared to the traditional stage-based inventory monitoring scheme, the proposed echelon-based monitoring scheme can obtain a higher service level under the same inventory levels.第一章 緒論 1 1.1研究背景與動機 1 1.2研究目的 7 1.3研究架構 8 1.4論文架構 9 第二章 文獻探討 10 2.1半導體供應鏈整合 10 2.2生產監控指標 11 2.3供應鏈存貨管理 12 2.4小結 16 第三章 模型建構與求解 18 3.1問題描述 18 3.2環境描述與條件假設述 19 3.3數學模型建立 21 3.3.1符號說明 21 3.3.2二層級數學模型 25 3.3.3模型說明 27 3.4多層級系統之推展 32 3.5求解數學模型 36 3.6利用各層級在製存貨上界作為監控指標 38 第四章 模式驗證 40 4.1模型求解法與查表法所設定的層級上界之差異 40 4.1.1情境設計 40 4.1.2結果分析 43 4.1.3小結 44 4.2層級存貨觀點與階段存貨觀點之差異 45 4.2.1階段存貨觀點設定階段在製存貨上界 45 4.2.2階段存貨觀點設定層級在製存貨上界 45 4.2.3層級存貨觀點設定層級在製存貨上界 46 4.2.4三種控制手法設定之上界值 48 4.3模擬三種不同控制方法情形 49 4.3.1模擬環境之參數設定、投料策略(release policy)與控制策略(control policy) 49 4.3.2模擬結果 51 第五章 結論與未來研究方向 54 5.1研究結論與貢獻 54 5.2研究限制與未來研究方向 55 參考文獻 5