Microwave Evaluation Techiniques of Copper-Clad Dielectric Laminate Substrates

銅張り誘電体積層基板を用いてマイクロ波平面回路を設計する際に必要とされる材料定数のマイクロ波測定法を紹介する．この基板の平面方向の複素比誘電率は空洞共振器法（2〜40 GHz）及び遮断円筒導波管法（30〜100 GHz）により，また垂直方向の複素比誘電率は平衡形円板共振器法により測定される．また誘電体基板の両面に張られた銅はく表面の比導電率は2誘電体円柱共振器法により，また裏面の比導電率はMIC形誘電体円柱共振法により測定される．これらの測定結果はマイクロストリップ構造やコプレーナ構造の平面回路を実際に設計する際に有用である．copyright(c)2006 IEICE許諾番号：07RB0174 http://www.ieice.org/jpn/trans_online/index.htm