Add to ORKG半導体の多くは, 熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によってパッケージングが行われる. 近年の半導体素子の高機能化, 実装の高密度化は, 入出力ピン数の増大や狭ピッチ化, そしてパッケージの薄肉化を促している. そのために, 様々な不良現象が従来よりも起こりやすい状況にあり, 現場レベルのみでの不良対策が一層困難になってきたことから, 系統的な研究に基づく不良現象対策が強く望まれている. 本稿では, 熱硬化性樹脂を用いた半導体パッケージング技術における樹脂流動および不良現象について, 最新の実験解析の動向を解説する.特集 先進プロダクションテクノロジ
[[abstract]]在鞋業中底發泡製程中，所使用之高分子原料的種類繁多，故針對不同材料特性之掌握不易。在實際製程上也因此普遍存在產品尺寸誤差與製程設定條件變異大的問題。本研究主要目的係在射出發泡成...
在已有相关理论的基础上,研究了ICP算法中的采样策略及匹配点集的确定.首先确定重叠区域,识别边界点;其次对重叠区域进行采样,在ICP算法的迭代过程中的不同阶段采取不同的采样策略,同时提出一种基于法矢三...
[[abstract]]產出率，基本上是一個以計算數值來描述系統或裝備品質水準的指標。 因應產品變換率高的IC市場與製程，機器重視的不只是穩定性，如何提昇設備的產出率將是另一個需要強調的重點。 本文引...
[[abstract]]因應IC 封裝元件朝向高腳數及封裝體薄型化的趨勢，新的IC 封 裝技術不斷推陳出新。在一道道封裝過程中， 中途若有品質不佳的產 品發生， 除了產品本身不良外， 還會影響後製程其...
[[abstract]]台灣的半導體產業在政府全力培植下，經歷多年的發展經驗，已建立完整的垂直分工體系，其中IC封裝測試的產值為全球第一名，可謂台灣之光。A公司為全球IC封裝測試公司，其發展過程是整個...
Представлены результаты исследований по выбору и практической реализации математических методов пред...
[[abstract]]隨著半導體元件趨向輕薄短小的設計，晶片裂痕的問題也日益受到重視。然而導致晶片裂痕的原因是晶片翹曲。在本論文中，利用品質管制的方法去分析，並且利用電腦模擬polyimide厚度與...
[[abstract]]由於台灣在全球半導體產業中扮演著舉足輕重的角色，在產業分工上採用具有高效率的垂直整合分工。晶圓代工業與封裝測試業一直維持著上、下游的合作模式，是一個緊密的供應鏈關係，該產業的高...
温度サイクル負荷を受けるプラスチックパッケージ内の異材界面はく離の発生部位を特定する目的で, 放射性同位体元素Kr^<85>をトレーサとする気密試験を行った。さらに, はく離が成長するにつれ, それが...
认知加工速度理论是解释年龄与认知老年化现象的理论之一,也是近年来心理学研究中的热点之一。该文从理论要点、实验设计、指标选择和统计分析手段四个方面对认知加工速度的研究进行了回顾。在阐述理论要点的基础上,...
碩士電機工程學系[[abstract]]在無塵室內封膠組裝過程中，環境中的溼氣如果滲入塑膠封裝過程時，內含濕氣IC於電路板組裝製程中過錫爐時會被加熱至230~260℃，在此溫度之下存在於IC內的溼氣會...
本发明涉及一种灵活的IC装备多数据源曲线绘制系统，包括曲线绘制系统加载模块、曲线参数配置模块、曲线数据采集模块、曲线显示及操作模块，曲线数据导出模块。本发明还涉及一种灵活的IC装备多数据源曲线绘制系统...
研究代表者研究分担者(H23→H24：連携研究者)連携研究者連携研究者連携研究者publisher機関番号:34419; 研究種目：基盤研究(C); 研究期間：2010～2012; 課題番号...
本稿は多国籍企業による国際間技術移転に関する一つの実証研究である.「技術移転」を経済発展の観点から捉える先行研究の中では,「生産要素移動論的方法論」を適用するものが多い.すなわち労働や資本が国際間で移...
本文通过对集成电路封装测试行业生产特点进行分析,以降低生产设备宕机时间,延长生产设备使用寿命,提高生产效率为目标,建立生产设备信息模型、分析决策模型,提高生产设备的运维管理水平。该系统已在国内某集成电...
[[abstract]]在鞋業中底發泡製程中，所使用之高分子原料的種類繁多，故針對不同材料特性之掌握不易。在實際製程上也因此普遍存在產品尺寸誤差與製程設定條件變異大的問題。本研究主要目的係在射出發泡成...
在已有相关理论的基础上,研究了ICP算法中的采样策略及匹配点集的确定.首先确定重叠区域,识别边界点;其次对重叠区域进行采样,在ICP算法的迭代过程中的不同阶段采取不同的采样策略,同时提出一种基于法矢三...
[[abstract]]產出率，基本上是一個以計算數值來描述系統或裝備品質水準的指標。 因應產品變換率高的IC市場與製程，機器重視的不只是穩定性，如何提昇設備的產出率將是另一個需要強調的重點。 本文引...
[[abstract]]因應IC 封裝元件朝向高腳數及封裝體薄型化的趨勢，新的IC 封 裝技術不斷推陳出新。在一道道封裝過程中， 中途若有品質不佳的產 品發生， 除了產品本身不良外， 還會影響後製程其...
[[abstract]]台灣的半導體產業在政府全力培植下，經歷多年的發展經驗，已建立完整的垂直分工體系，其中IC封裝測試的產值為全球第一名，可謂台灣之光。A公司為全球IC封裝測試公司，其發展過程是整個...
Представлены результаты исследований по выбору и практической реализации математических методов пред...
[[abstract]]隨著半導體元件趨向輕薄短小的設計，晶片裂痕的問題也日益受到重視。然而導致晶片裂痕的原因是晶片翹曲。在本論文中，利用品質管制的方法去分析，並且利用電腦模擬polyimide厚度與...
[[abstract]]由於台灣在全球半導體產業中扮演著舉足輕重的角色，在產業分工上採用具有高效率的垂直整合分工。晶圓代工業與封裝測試業一直維持著上、下游的合作模式，是一個緊密的供應鏈關係，該產業的高...
温度サイクル負荷を受けるプラスチックパッケージ内の異材界面はく離の発生部位を特定する目的で, 放射性同位体元素Kr^<85>をトレーサとする気密試験を行った。さらに, はく離が成長するにつれ, それが...
认知加工速度理论是解释年龄与认知老年化现象的理论之一,也是近年来心理学研究中的热点之一。该文从理论要点、实验设计、指标选择和统计分析手段四个方面对认知加工速度的研究进行了回顾。在阐述理论要点的基础上,...
碩士電機工程學系[[abstract]]在無塵室內封膠組裝過程中，環境中的溼氣如果滲入塑膠封裝過程時，內含濕氣IC於電路板組裝製程中過錫爐時會被加熱至230~260℃，在此溫度之下存在於IC內的溼氣會...
本发明涉及一种灵活的IC装备多数据源曲线绘制系统，包括曲线绘制系统加载模块、曲线参数配置模块、曲线数据采集模块、曲线显示及操作模块，曲线数据导出模块。本发明还涉及一种灵活的IC装备多数据源曲线绘制系统...
研究代表者研究分担者(H23→H24：連携研究者)連携研究者連携研究者連携研究者publisher機関番号:34419; 研究種目：基盤研究(C); 研究期間：2010～2012; 課題番号...
本稿は多国籍企業による国際間技術移転に関する一つの実証研究である.「技術移転」を経済発展の観点から捉える先行研究の中では,「生産要素移動論的方法論」を適用するものが多い.すなわち労働や資本が国際間で移...
本文通过对集成电路封装测试行业生产特点进行分析,以降低生产设备宕机时间,延长生产设备使用寿命,提高生产效率为目标,建立生产设备信息模型、分析决策模型,提高生产设备的运维管理水平。该系统已在国内某集成电...
[[abstract]]在鞋業中底發泡製程中，所使用之高分子原料的種類繁多，故針對不同材料特性之掌握不易。在實際製程上也因此普遍存在產品尺寸誤差與製程設定條件變異大的問題。本研究主要目的係在射出發泡成...
在已有相关理论的基础上,研究了ICP算法中的采样策略及匹配点集的确定.首先确定重叠区域,识别边界点;其次对重叠区域进行采样,在ICP算法的迭代过程中的不同阶段采取不同的采样策略,同时提出一种基于法矢三...
[[abstract]]產出率，基本上是一個以計算數值來描述系統或裝備品質水準的指標。 因應產品變換率高的IC市場與製程，機器重視的不只是穩定性，如何提昇設備的產出率將是另一個需要強調的重點。 本文引...