Komponenttien liittäminen painettavaan elektroniikkaan

Tämän diplomityön tavoite oli selvittää komponenttien liittämistä painettavaan elektroniikkaan. Lisäksi työn tavoitteena on lisätä tietoa sähköisesti johtavista liimoista, matalalämpötilan pastoista sekä press–fit teknologiasta. Diplomityö painottuu sähköisesti johtaviin liimoihin ja matalanlämpötilan pastoihin. Työn lähtökohtana olivat painettavan elektroniikan valmistusmenetelmät, kuten gravure-, flexo-, silkki-, offset sekä mustesuihkupainotekniikat. Työ käsittelee valmistusmenetelmien perustekniikan sekä menetelmien etuja ja haittoja. Sähköisesti johtavat liimat voidaan jakaa isotrooppisesti zyx–suuntaisesti johtaviin liimoihin sekä anisotrooppisesti z–suuntaisesti johtaviin liimoihin. Sähköisesti johtava liimaliitos takaa alhaisen prosessilämpötilan, tiheämmän liitosvälin sekä ympäristöystävällisen prosessin, joka on keskeinen tavoite kehittyvässä teollisuudessa. Matalanlämpötilan pastat mahdollistavat matalan prosessilämpötilan. Matalalämpötilan pastat sulavat alle 183 ºC ja koostuvat pääosin tinasta, vismutista, indiumista, kadmiumista ja lyijystä. Jokainen seos tarjoaa eri ominaisuuksia pienin muutoksin, joita on syytä tutkia ennen varsinaista sovellusta. Press–fit teknologia perustuu komponenttien jalkojen puristukseen voiman sovelluksesta. Prosessi on helppo teoreettisesti ja käytännössä. Ylimitoitetut liitospinnit painetaan päällystettyjen PWB reikien läpi. Teknologia takaa nopean, tehokkaan ja luotettavan prosessin. Menetelmä tarjoaa myös hyvän sähköisen ominaisuuden ja ennen kaikkea ympäristöystävällisen prosessin. /Kir0