Research degree of deformation of multilayer packages with impact loading hemispherical drummer with per-application of CAE systems

В связи с увеличением числа тонкостенных деталей в машиностроении возникает проблема необходимости повышения их ударной стойкости при одновременном снижении материалоемкости. Решение такой проблемы заключается в применении многослойных структур. Рассмотрены задачи численного моделирования деформирования пластин и пакетов, состоящих из титановых, алюминиевых, керамических пластин различной толщины. В пакете ANSYS, с применением метода конечных элементов, моделировалось ударное взаимодействие полусферического ударника с многослойными пластинами.With the increase in number of thin parts, engineering problem need to improve their shock resistance, while reducing material consumption. The solution to this prob-lem, we see use of multilayer structures. The tasks of numerical modeling of deformation of plates and packages consisting of titanium, aluminum ceramic plates of different thicknesses. Simulated wafer subjected to impact shock hemispherical drummer, in a package using ANSYS finite element method