Das Hauptziel dieser Arbeit war die verfahrenstechnische, tribologische und konstruktive Optimierung einer Kompaktieranlage für Si-Pulver mit spezifischer Clusterstruktur und einer sehr geringen Schüttdichte von ca. 0,05 g/cm³. Die Steigerung der Kompaktatrohdichte auf >0,5 g/cm³ und die Erhöhung der Standzeit der keramischen Walzenbelegung unter Vermeidung des Fremdstoffeintrags in das Si-Pulver sind die wichtigsten Optimierungsziele. Eine Mehrfachverdichtung des Pulvers erweist sich als positiv für den Dichtewert. Die Beseitigung der Clusterstruktur durch Intensivmahlung sowie die Steigerung der Primärpartikelgröße des Pulvers führt ebenfalls zum Anstieg der Kompaktatrohdichte. Zum Verschleißschutz im Bereich der Stopfschnecke eignet sich...
Im Ansatz der kristallinen Silizium Dünnschichtsolarzelle spielt die Abscheidung von Silizium-Schich...
Eine weitere Entwicklung keramischer Hochleistungswerkstoffe auf Si3N4-Basis macht eine gezielte Ein...
Für den Einsatz von Strukturbauteilen in der Halbleiterindustrie werden zukünftig Leichtbauwerkstoff...
Für die ordnungsgemäße Funktion in Maschinen und Anlagen müssen keramische Bauteile hohen Anforderun...
Nahezu alle Halbleiterbauelemente werden heute aus einkristallinem Silizium(Si) hoher Perfektion her...
Das Hybridization Verfahren erlaubt die Herstellung von Verbundpulvern aus unterschiedlichen und/ode...
Das wichtigste Merkmal keramischer Werkstoffe für den Einsatz in der Umformtechnik ist ihre im Vergl...
Voraussetzung für die bessere Beherrschung von Pulverlackierprozessen ist der Einsatz geeigneter Prü...
Kohlenstofffaserverstärkte Kohlenstoffmatrixverbunde werden hergestellt und untersucht mit den Ziele...
Unter den modernen Konstruktionskeramiken zeichnen sich Siliciumicarbid-Werkstoffe durch eine Kombin...
Aktive lichtemittierende Bauelemente auf Silizium wären die ideale Lösung bei der Herstellung kosten...
Amorphes Siliciumdioxid findet als Füllstoff verbreitet Anwendung. Es wird u.a. durch die Vermischun...
Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Entwicklung einer Methodik zur Produktgestaltung keramisc...
Bei der Ultraschallbearbeitung von Keramik stößt ein schwingendes Formzeug Hartstoffkörner auf die b...
Diese Arbeit beschäftigte sich mit Aspekten der Herstellung von μc- Si:H Absorberschichten, die von ...
Im Ansatz der kristallinen Silizium Dünnschichtsolarzelle spielt die Abscheidung von Silizium-Schich...
Eine weitere Entwicklung keramischer Hochleistungswerkstoffe auf Si3N4-Basis macht eine gezielte Ein...
Für den Einsatz von Strukturbauteilen in der Halbleiterindustrie werden zukünftig Leichtbauwerkstoff...
Für die ordnungsgemäße Funktion in Maschinen und Anlagen müssen keramische Bauteile hohen Anforderun...
Nahezu alle Halbleiterbauelemente werden heute aus einkristallinem Silizium(Si) hoher Perfektion her...
Das Hybridization Verfahren erlaubt die Herstellung von Verbundpulvern aus unterschiedlichen und/ode...
Das wichtigste Merkmal keramischer Werkstoffe für den Einsatz in der Umformtechnik ist ihre im Vergl...
Voraussetzung für die bessere Beherrschung von Pulverlackierprozessen ist der Einsatz geeigneter Prü...
Kohlenstofffaserverstärkte Kohlenstoffmatrixverbunde werden hergestellt und untersucht mit den Ziele...
Unter den modernen Konstruktionskeramiken zeichnen sich Siliciumicarbid-Werkstoffe durch eine Kombin...
Aktive lichtemittierende Bauelemente auf Silizium wären die ideale Lösung bei der Herstellung kosten...
Amorphes Siliciumdioxid findet als Füllstoff verbreitet Anwendung. Es wird u.a. durch die Vermischun...
Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Entwicklung einer Methodik zur Produktgestaltung keramisc...
Bei der Ultraschallbearbeitung von Keramik stößt ein schwingendes Formzeug Hartstoffkörner auf die b...
Diese Arbeit beschäftigte sich mit Aspekten der Herstellung von μc- Si:H Absorberschichten, die von ...
Im Ansatz der kristallinen Silizium Dünnschichtsolarzelle spielt die Abscheidung von Silizium-Schich...
Eine weitere Entwicklung keramischer Hochleistungswerkstoffe auf Si3N4-Basis macht eine gezielte Ein...
Für den Einsatz von Strukturbauteilen in der Halbleiterindustrie werden zukünftig Leichtbauwerkstoff...