Influence of reflow soldering temperature profile on the formation of intermetallic layer

Tato práce se věnuje vlivu teplotního profilu na vznik a růst intermetalických vrstev. V teoretické části jsou popsány technologie pájení, zejména se zaměřením na pájení přetavením, teplotní profil a intermetalické sloučeniny. Experiment v praktické části je zaměřen na zkoumání tloušťky intermetalických vrstev v závislosti na různém nastavení teplotního profilu. Bakalářská práce dále obsahuje ekonomickou část, která se zabývá zhodnocením nákladů při použití různých pájecích past.This bachelor thesis deal with influence of temperature profile on growth of intermetallic layers. The theoretical part introduces soldering technologies, especially technology of reflow soldering, temperature profile and intermetallic layers. The practical part (experiment) is focused on influence of different temperature profiles on thickness of intermetallic layers. Thesis also includes economic part which compares cost calculation of use different solder paste in manufacturing process