针对微加工工艺过程造成的残余应力,文中提出了喇曼在线测量方法,并对最常用的三种微加工工艺:淀积、腐蚀或刻蚀及键合进行了喇曼在线测量.测量结果与理论分析相符,淀积工艺中,氮化硅对硅片造成的残余应力比氧化硅造成的大,且氧化硅在硅衬底上形成的残余应力是压应力,氮化硅形成的是张应力;刻蚀工艺和键合工艺对硅片造成了相对较大的应力分布,且都为张应力,最大值超过300MPa.国家科技攻关项目; 国家重点实验室基金中文核心期刊要目总览(PKU)中国科学引文数据库(CSCD)061141-11462
Lors de leur réalisation, les revêtements projetés sont soumis à une multitude de phénomènes de diff...
MEMS devices are becoming a pervasive part of today\u27s technology world. Currently, MEMS designers...
Stress in silicon structures plays an essential role in modern semiconductor technology. This stress...
Micromachining can result in residual stress in a wafer. This paper puts forward an online measuring...
在MEMS器件设计及工艺监控中需要知道所用材料的弹性模量.提出了一种适合MEMS器件加工用的弹性模量测量方法,采用MEMS器件中典型的双支梁结构,并用台阶仪的探针对双支梁结构施加力,同时测得梁的挠度,...
微流控芯片实验室是一种以在微米尺度的空间中对流体进行操控为主要特征的技术,具有灵活集成多种单元技术,降低样品消耗量等优势。拉曼光谱是一项重要的现代光谱技术,被广泛应用于化学、物理和生物科学等诸多学科领...
Spannungen in Siliziumstrukturen spielen eine entscheidende Rolle für die moderne Halbleitertechnolo...
激光显微喇曼光谱已经成为流体包裹体非破坏性分析的重要手段.它可以快速方便地对单个包裹体进行定性、半定量乃至定量分析,且样品制备简单.通过对入射光进行聚焦,可以分析样品中微米级的包裹体.激光显微喇曼光谱...
相干拉曼散射显微术(Coherent Raman Scattering Microscopy)是一类植根于拉曼散射的光学显微成像方法,主要包含相干反斯托克斯拉曼散射(Coherent Anti-Sto...
在金刚石压腔中,通过原位拉曼光谱研究了多硅白云母在常温高压下的稳定性.实验获得了多硅白云母从常压到20 GPa的拉曼光谱数据,研究了多硅白云母的266、708和3 618 cm-1谱峰与压力的相关性....
© 2007 American Institute of Physics. The electronic version of this article is the complete one and...
Residual stresses im MEMS devices are one of the crucial reliability issues, because they are inhere...
拉曼光谱分析技术因其快速无损、无需样品制备等优点,在环境保护、食品安全、生物大分子等领域正展现出强大的分析能力和应用前景。为了提高拉曼光谱检测系统的时间分辨率,或是出于对实时性要求较高的被测物质的客观...
本发明公开了一种激光增材制造零件内部三维残余应力的测试方法,属于残余应力测试技术领域。该方法是在逐层钻孔法的基础上,通过建立补偿系数公式,计算补偿系数对测量结果予以补偿,提高逐层钻孔法的测量精度。其次...
采用传统固相法得到了晶粒分布均匀,平均晶粒尺寸2~3μM、四方相结构的Pb(zr0.52TI0.48)O3多晶陶瓷。利用四点弯曲应力加载装置,开展了单个晶粒定点和多个单晶粒连续定点的原位拉曼测试。计算...
Lors de leur réalisation, les revêtements projetés sont soumis à une multitude de phénomènes de diff...
MEMS devices are becoming a pervasive part of today\u27s technology world. Currently, MEMS designers...
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© 2007 American Institute of Physics. The electronic version of this article is the complete one and...
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