Wettability and interface layer characteristics of Sn-3.5Ag solder alloy with tilting copper and nickel substrates

良好的润湿性是优质焊料的重要指标，同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的，因此，研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu，Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用，分析了润湿机理。结果表明，Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494～744)K时的平衡接触角为139.2°～33.3°，接触角滞后为82.1°～47.8°。Sn-3.5Ag合金与固体Ni基板在(494～744)K时的接触角分别为140.8°～41.5°，接触角滞后为92°～60.9°。在不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在不同温度下与固体Cu基板之间有良好的润湿性且为反应性润湿。Sn-3.5Ag熔体与基板Cu之间的界面产物是由Cu6Sn5及Cu3Sn所组成。用三相界面平衡的界面张力关系式分析了Sn-3.5Ag合金与Cu基板的三相界面，符合较好。Sn-3.5Ag对Ni基板的润湿过程也是反应性润湿。中文核心期刊要目总览(PKU)中国科技核心期刊(ISTIC)中国科学引文数据库(CSCD)06680-6842