力电耦合是大多数微电子机械系统(尤其是以静电驱动的微机械)的重要特征.文中采用有限元(FEM)结合边界元(BEM)的方法来混合求解MEMS中的力电耦合问题,利用自行研制的程序给出了几种典型构件(平行板、悬臂梁和固支梁)的分析结果,并同其他商业软件(ANSYS和Intellisuite)的计算结果进行比较.同时,还将这种分析方法应用到微继电器的设计和MEMS构件残余应力的检测中.国家自然科学基金; 教育部科学技术研究项目; 国防重点实验室基金EI中文核心期刊要目总览(PKU)中国科学引文数据库(CSCD)04503-5062
Abstract:- Microelectromechanical Systems (MEMS) is the technology of the very small, and merges at ...
分析了企业内容管理(FCM)产生的背景,从理论、技术、应用、市场四个方面对企业内容管理的现状进行了评述.指出了目前企业内容管理存在的问题,认为企业内容管理目前的理论与应用研究尚不足以满足企业的需求,尤...
微电子机械系统(MEMS)是多种学科的交叉融合,应用领域极为广泛。文章主要阐述了MEMS的设计、加工、封装与测试等技术及其在微/纳卫星、微型飞行器、微型机器人和纳米科技战士等方面的军事应用。中文核心期...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC),已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域,又引发了一场革命,而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
研究了微电铸在MEMS结构层制造工艺中的可行性并搭建了微电铸实验系统,通过对不同Watts镍电解液的成分实验得到了一组性能较好的成分配比.通过晶种层材料的实验得出TiCu作为晶种层材料的优点.利用微电...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
MEMS(micro-electromechanical systems)超声换能器(MEMS ultrasonic transducer,简称MUT)是采用微电子和微机械加工技术制作的新型超声换能器...
高性能的测试系统对MEMS的研究和开发具有重大的现实意义.本文结合MEMS共性特性的测试需求,通过讨论部分典型的MEMS测试系统,阐述了MEMS测试系统的研究现状,分析了构建MEMS测试系统所需的若干...
化学机械抛光(Chemical&Mechanical Polishing,CMP)工艺已运用于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)中,并逐渐成为研制高...
针对目前MEMS研究领域中普遍存在的器件设计与加工工艺脱节的问题,提出了一种集成化的MEMS工艺设计技术,即在器件设计的过程中充分考虑加工工艺的特点和制约,提高器件的工艺设计能力和效率.这种工艺设计方...
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)在传感器领域有着诸多应用。其中,MEMS电容式加速度计是MEMS领域已经实现市场化的一类传感器,正广泛应用于汽车电子和消费电子领...
��� ��������� 2007 ������ ������������(��������������������� ���������������������������)������ ����...
This article provides the results of the MEMS (MicroElectroMechanical Systems) components studies. ...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
Abstract:- Microelectromechanical Systems (MEMS) is the technology of the very small, and merges at ...
分析了企业内容管理(FCM)产生的背景,从理论、技术、应用、市场四个方面对企业内容管理的现状进行了评述.指出了目前企业内容管理存在的问题,认为企业内容管理目前的理论与应用研究尚不足以满足企业的需求,尤...
微电子机械系统(MEMS)是多种学科的交叉融合,应用领域极为广泛。文章主要阐述了MEMS的设计、加工、封装与测试等技术及其在微/纳卫星、微型飞行器、微型机器人和纳米科技战士等方面的军事应用。中文核心期...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC),已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域,又引发了一场革命,而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
研究了微电铸在MEMS结构层制造工艺中的可行性并搭建了微电铸实验系统,通过对不同Watts镍电解液的成分实验得到了一组性能较好的成分配比.通过晶种层材料的实验得出TiCu作为晶种层材料的优点.利用微电...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
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高性能的测试系统对MEMS的研究和开发具有重大的现实意义.本文结合MEMS共性特性的测试需求,通过讨论部分典型的MEMS测试系统,阐述了MEMS测试系统的研究现状,分析了构建MEMS测试系统所需的若干...
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