本文介绍了基于MEMS传感器的TPMS系统解决方案.文中首先讨论了压阻式MEMS气压传感器和指标参数,随后从底层芯片设计和整体系统应用方案开发不同层次,描述了该系统各个组成部分的软硬件设计和物理实现,最后给出了实际系统测试验证数据.实验结果表明,系统可以有效测量气压、温度、电池电压数据,各项指标参数满足国标GB/T 26149-2010要求,可以满足安装TPMS的车辆使用需要.0465-702
高性能的测试系统对MEMS的研究和开发具有重大的现实意义.本文结合MEMS共性特性的测试需求,通过讨论部分典型的MEMS测试系统,阐述了MEMS测试系统的研究现状,分析了构建MEMS测试系统所需的若干...
提高微机电系统(MEMS)固体波动陀螺仪性能的一个根本技术就是高品质因数(Q值)技术,分析了现有陀螺仪常用敏感元件(谐振子)和材料(熔融石英和硅等)的优缺点,发现要想进一步提高谐振子的Q值,除了优化谐...
压力传感器是在微机电系统领域最早开始研究并且产业化的微机电器件之一，微机电系统以微加工工艺为重点研究内容。本文主要对不同类型的微机电系统领域的压力传感器的相关部分进行设计和分析，并在研究相关微加工工艺...
[[abstract]]空氣汙染問題漸漸受到民眾關注，民眾開始注重今天空氣品質是否適合出門。隨著物聯網(Internet of Things,IoT)技術快速發展，生活中大量地出現物聯網相關的應用。本...
该文研制了一种基于MEMS力传感器技术的智能货物绑带装置.攻克了多轴传感器的采集一致性及抗干扰等关键技术,提高了使用过程中传感器的测量信号稳定性及测量可靠性,研发了单片集成多轴MEMS力传感器,阐述了...
针对体模式MEMS谐振器激励和响应信号的特点,设计集成了激励信号产生和微弱信号检测的传感测量系统.系统通过对谐振器的扫频激励和检测响应信号,可以准确测量谐振器的谐振频率和Q值特性.为了有效测量谐振器产...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
为了研究不同衬底条件对MEMS压阻传感器性能的影响,采用3种掺杂条件的衬底进行实验测试.在各步骤热过程后,对3种衬底条件下压阻区、引出区和保护框的方块电阻进行了测量和分析.通过对各部分方块电阻的测量可...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC)，已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域，又引发了一场革命，而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
[[abstract]]本論文提出一個使用CMOS-MEMS 製程的紅外線溫度感測器設計，此感測器是一個由多層金屬層所構成的甕形微結構，透過金屬吸收紅外線產生的熱而導致金屬電阻值變化來進行溫度感測。為...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封...
该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
随着MEMS(微机电系统)技术的发展,对于各种光学元件、压力传感器、加速度计等微型精密元件的年需求量已达数百万。微器件的加工与装配越来越引起人们的关注,许多研究单位对于微器件进行了研究与开发。微小零件...
随着MEMS(微机电系统)技术的发展,对于各种光学元件、压力传感器、加速度计等微型精密元件的年需求量已达数百万。微器件的加工与装配越来越引起人们的关注,许多研究单位对于微器件进行了研究与开发。微小零件...
高性能的测试系统对MEMS的研究和开发具有重大的现实意义.本文结合MEMS共性特性的测试需求,通过讨论部分典型的MEMS测试系统,阐述了MEMS测试系统的研究现状,分析了构建MEMS测试系统所需的若干...
提高微机电系统(MEMS)固体波动陀螺仪性能的一个根本技术就是高品质因数(Q值)技术,分析了现有陀螺仪常用敏感元件(谐振子)和材料(熔融石英和硅等)的优缺点,发现要想进一步提高谐振子的Q值,除了优化谐...
压力传感器是在微机电系统领域最早开始研究并且产业化的微机电器件之一，微机电系统以微加工工艺为重点研究内容。本文主要对不同类型的微机电系统领域的压力传感器的相关部分进行设计和分析，并在研究相关微加工工艺...
[[abstract]]空氣汙染問題漸漸受到民眾關注，民眾開始注重今天空氣品質是否適合出門。隨著物聯網(Internet of Things,IoT)技術快速發展，生活中大量地出現物聯網相關的應用。本...
该文研制了一种基于MEMS力传感器技术的智能货物绑带装置.攻克了多轴传感器的采集一致性及抗干扰等关键技术,提高了使用过程中传感器的测量信号稳定性及测量可靠性,研发了单片集成多轴MEMS力传感器,阐述了...
针对体模式MEMS谐振器激励和响应信号的特点,设计集成了激励信号产生和微弱信号检测的传感测量系统.系统通过对谐振器的扫频激励和检测响应信号,可以准确测量谐振器的谐振频率和Q值特性.为了有效测量谐振器产...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
为了研究不同衬底条件对MEMS压阻传感器性能的影响,采用3种掺杂条件的衬底进行实验测试.在各步骤热过程后,对3种衬底条件下压阻区、引出区和保护框的方块电阻进行了测量和分析.通过对各部分方块电阻的测量可...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC)，已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域，又引发了一场革命，而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
[[abstract]]本論文提出一個使用CMOS-MEMS 製程的紅外線溫度感測器設計，此感測器是一個由多層金屬層所構成的甕形微結構，透過金屬吸收紅外線產生的熱而導致金屬電阻值變化來進行溫度感測。為...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封...
该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
随着MEMS(微机电系统)技术的发展,对于各种光学元件、压力传感器、加速度计等微型精密元件的年需求量已达数百万。微器件的加工与装配越来越引起人们的关注,许多研究单位对于微器件进行了研究与开发。微小零件...
随着MEMS(微机电系统)技术的发展,对于各种光学元件、压力传感器、加速度计等微型精密元件的年需求量已达数百万。微器件的加工与装配越来越引起人们的关注,许多研究单位对于微器件进行了研究与开发。微小零件...
高性能的测试系统对MEMS的研究和开发具有重大的现实意义.本文结合MEMS共性特性的测试需求,通过讨论部分典型的MEMS测试系统,阐述了MEMS测试系统的研究现状,分析了构建MEMS测试系统所需的若干...
提高微机电系统(MEMS)固体波动陀螺仪性能的一个根本技术就是高品质因数(Q值)技术,分析了现有陀螺仪常用敏感元件(谐振子)和材料(熔融石英和硅等)的优缺点,发现要想进一步提高谐振子的Q值,除了优化谐...
压力传感器是在微机电系统领域最早开始研究并且产业化的微机电器件之一，微机电系统以微加工工艺为重点研究内容。本文主要对不同类型的微机电系统领域的压力传感器的相关部分进行设计和分析，并在研究相关微加工工艺...
DOI
Add to ORKG