Publication date
January 2002
DOI Publisher
微纳电子技术 Journal
issn:1671-4776Abstract
MEMS的可靠性是其能否成功应用的一个关键.本文对MEMS可靠性测试的要求与可靠性测试系统ShiMMeR进行了分析,通过对MEMS的可靠性实验与失效模型的综述,对MEMS的可靠性设计进行了探讨.0329-323
MEMS的可靠性是其能否成功应用的一个关键.本文对MEMS可靠性测试的要求与可靠性测试系统ShiMMeR进行了分析,通过对MEMS的可靠性实验与失效模型的综述,对MEMS的可靠性设计进行了探讨.0329-323
本文首先介绍了一种MEMS电容式微硅加速度计的结构和等效电路,阐述了开关电容放大器的工作原理和输出电压与电容的关系,重点讨论了用开关电容技术测量微硅加速度计小电容的方法.
In recent years, the topic of reliability of MEMS has become an increasingly important priority for ...
本文对SOI MEMS进行了研究,利用升华法进行释放,有效地避免了释放过程中的粘附效应,提高了成品率,利用该工艺加工出不同尺寸的谐振器,并对其谐振性能进行了初步测试.
MicroElectroMechanical Systems (MEMS) that think, sense, act and communicate will open up a broad ne...
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该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
高性能的测试系统对MEMS的研究和开发具有重大的现实意义.本文结合MEMS共性特性的测试需求,通过讨论部分典型的MEMS测试系统,阐述了MEMS测试系统的研究现状,分析了构建MEMS测试系统所需的若干...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
In der vorliegenden Arbeit wird eine Methode vorgestellt, mit welcher die Zuverlässigkeit mikroelekt...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
Reliability of MEMS (MicroElectroMechanical-Systems) devices is a crucial aspect as it can discrimin...
设计了一种隧道加速度计,对器件结构进行了数值仿真分析;在此基础上对器件进行了工艺研究,做出了较为理想的结果;隧尖尺寸为0.02μm×0.02μm,测出隧道电流为1.14~4....
阐述了基于频闪成像、计算机视觉和干涉测量的MEMS动态测试技术、基于激光多普勒测振的MEMS动态测试技术以及基于其他原理和方法的MEMS动态测试技术等的测试原理、测试方法与研究现状,指出了MEMS动态...
The burgeoning new technology of Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) shows great promise in the ...
本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封...
本文首先介绍了一种MEMS电容式微硅加速度计的结构和等效电路,阐述了开关电容放大器的工作原理和输出电压与电容的关系,重点讨论了用开关电容技术测量微硅加速度计小电容的方法.
In recent years, the topic of reliability of MEMS has become an increasingly important priority for ...
本文对SOI MEMS进行了研究,利用升华法进行释放,有效地避免了释放过程中的粘附效应,提高了成品率,利用该工艺加工出不同尺寸的谐振器,并对其谐振性能进行了初步测试.
MicroElectroMechanical Systems (MEMS) that think, sense, act and communicate will open up a broad ne...
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该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
高性能的测试系统对MEMS的研究和开发具有重大的现实意义.本文结合MEMS共性特性的测试需求,通过讨论部分典型的MEMS测试系统,阐述了MEMS测试系统的研究现状,分析了构建MEMS测试系统所需的若干...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
In der vorliegenden Arbeit wird eine Methode vorgestellt, mit welcher die Zuverlässigkeit mikroelekt...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
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设计了一种隧道加速度计,对器件结构进行了数值仿真分析;在此基础上对器件进行了工艺研究,做出了较为理想的结果;隧尖尺寸为0.02μm×0.02μm,测出隧道电流为1.14~4....
阐述了基于频闪成像、计算机视觉和干涉测量的MEMS动态测试技术、基于激光多普勒测振的MEMS动态测试技术以及基于其他原理和方法的MEMS动态测试技术等的测试原理、测试方法与研究现状,指出了MEMS动态...
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本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封...
本文首先介绍了一种MEMS电容式微硅加速度计的结构和等效电路,阐述了开关电容放大器的工作原理和输出电压与电容的关系,重点讨论了用开关电容技术测量微硅加速度计小电容的方法.
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本文对SOI MEMS进行了研究,利用升华法进行释放,有效地避免了释放过程中的粘附效应,提高了成品率,利用该工艺加工出不同尺寸的谐振器,并对其谐振性能进行了初步测试.
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