使用半导体器件数值分析工具DESSISE-ISE,对正向栅控二极管R-G电流表征NMOSFET沟道pocket或halo注入区进行了详尽的研究.数值分析表明:由于栅控正向二极管界面态R-G电流的特征,沟道工程pocket或halo注入区的界面态会产生一个独立于本征沟道界面态R-G电流特征峰的附加特征峰.该峰的幅度对应于pocket或halo区的界面态大小,而其峰位置对应于pocket或halo区的有效表面浓度.数值分析还进一步显示了该附加特征峰的幅度对pocket或halo 区的界面态变化的敏感性和该峰的位置对pocket或halo区的有效表面浓度变化的敏感性.根据提出的简单表达式,可以用实验得到的R-G电流的特征直接抽取沟道工程的pocket或halo注入区的界面态和有效表面浓度.摩托罗拉和北京大学联合研究基金中文核心期刊要目总览(PKU)中国科学引文数据库(CSCD)07826-8312
研究了热载流子应力下栅厚为2.1nm,栅长为0.135μm的pMOSFET中HALO掺杂剂量与器件的退化机制和参数退化的关系.实验发现,器件的退化机制对HALO掺杂剂量的改变不敏感,但是器件的线性漏电...
本論文敘述40奈米部份解離絕緣體上矽N型金氧半元件寄生雙載子電晶體之電容模型CBE/CBC。第一章對絕緣體上矽互補式金氧半元件(PD SOI CMOS)作介紹,並比較部份解離絕緣體上矽金氧半元件(PD...
[[abstract]]本論文研究以MOS level 3 model模擬以TFT為電路開關的13.56MHz被動式射頻標籤晶片前端之AC-DC整流電路,所設計的電路結構為並聯式電荷幫浦(Parall...
提出了用复合栅控二极管新技术提取MOS/SOI器件界面陷阱沿沟道横向分布的原理,给出了具体的测试步骤和方法.在此基础上,对具有体接触的NMOS/SOI器件进行了具体的测试和分析,给出了不同的累积应力时...
使用半导体器件数值分析工具DESSISE-ISE,对正向栅控二极管R-G电流表征NMOSFET沟道pocket或halo注入区进行了详尽的研究。数值分析表明:由于栅控正向二极管界面态P-G电流的特征,...
对沟道长度从10μm到0.13μm,栅氧化层厚度为2.5nm的HALO结构nMOS器件的直接隧穿栅电流进行了研究,得到了一个适用于短沟道HALO结构MOS器件的直接隧穿栅电流模型.随着沟道尺寸的缩短,...
本文主要是針對絕緣層上矽金氧半電晶體(Silicon on Insulator MOS)於低溫下(Low Temperature),對於元件通道寬度(Device Width)之變化效應(Channe...
研究了不同沟道和栅氧化层厚度的n-MOS器件在衬底正偏压的VG=VD/2热载流子应力下,由于衬底正偏压的不同对器件线性漏电流退化的影响.实验发现衬底正偏压对沟长1.135 μm,栅氧化层厚度2.5 n...
近年來,晶片與晶片通訊速度的提升,造就了整體系統的速度也相對的提升,因此在高速系統下,其雜訊干擾已是不可忽略,本文將對介面電路的電源與訊號完整性做一系列的探討。本論文闡述兩個介面電路,分別為電壓(VM...
本篇論文討論一個考慮浮動基體效應的部分解離絕緣體上矽金氧半元件,透過雙載子電晶體/金氧半元件模型方法建立SPICE的模型進行模擬。第一章先簡介絕緣體上矽金氧半元件及其元件之特性,並且比較部分解離絕緣體...
利用室温下反应磁控溅射的方法在p-Si(100)衬底上制备了HfO2栅介质层,研究了HfO2高k栅介质的电流传输机制和应力引起泄漏电流(SILC)效应.对HfO2栅介质泄漏电流输运机制的分析表明,在电...
报道了用新的正向栅控二极管技术分离热载流子应力诱生的SOI-MOSFET界面陷阱和界面电荷的理论和实验研究.理论分析表明:由于正向栅控二极管界面态R-G电流峰的特征,该峰的幅度正比于热载流子应力诱生的...
自热效应SHE(self-heating effect)是SOI MOSFETs可靠性研究的关键问题之一.在热载流子注入HCI(hot carrier injection)应力下会导致自热效应加剧,低...
短沟道效应是MOS器件特征尺寸进入Sub-100 nm后必须面对的关键挑战之一.Halo结构能够有效地抑制短沟道效应,合理的Halo区掺杂分布会极大地改善小尺寸器件性能.文中采用器件和工艺模拟工具IS...
研究了在恒压应力下超薄栅nMOSFET软击穿后的衬底电流特性.软击穿时间由衬底电流随时间的弛豫特性和器件输出特性测量时监测的衬底电流突变确定.发现软击穿时间的威布尔斜率和衬底特征击穿电流随温度的升高而...
研究了热载流子应力下栅厚为2.1nm,栅长为0.135μm的pMOSFET中HALO掺杂剂量与器件的退化机制和参数退化的关系.实验发现,器件的退化机制对HALO掺杂剂量的改变不敏感,但是器件的线性漏电...
本論文敘述40奈米部份解離絕緣體上矽N型金氧半元件寄生雙載子電晶體之電容模型CBE/CBC。第一章對絕緣體上矽互補式金氧半元件(PD SOI CMOS)作介紹,並比較部份解離絕緣體上矽金氧半元件(PD...
[[abstract]]本論文研究以MOS level 3 model模擬以TFT為電路開關的13.56MHz被動式射頻標籤晶片前端之AC-DC整流電路,所設計的電路結構為並聯式電荷幫浦(Parall...
提出了用复合栅控二极管新技术提取MOS/SOI器件界面陷阱沿沟道横向分布的原理,给出了具体的测试步骤和方法.在此基础上,对具有体接触的NMOS/SOI器件进行了具体的测试和分析,给出了不同的累积应力时...
使用半导体器件数值分析工具DESSISE-ISE,对正向栅控二极管R-G电流表征NMOSFET沟道pocket或halo注入区进行了详尽的研究。数值分析表明:由于栅控正向二极管界面态P-G电流的特征,...
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本篇論文討論一個考慮浮動基體效應的部分解離絕緣體上矽金氧半元件,透過雙載子電晶體/金氧半元件模型方法建立SPICE的模型進行模擬。第一章先簡介絕緣體上矽金氧半元件及其元件之特性,並且比較部分解離絕緣體...
利用室温下反应磁控溅射的方法在p-Si(100)衬底上制备了HfO2栅介质层,研究了HfO2高k栅介质的电流传输机制和应力引起泄漏电流(SILC)效应.对HfO2栅介质泄漏电流输运机制的分析表明,在电...
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本論文敘述40奈米部份解離絕緣體上矽N型金氧半元件寄生雙載子電晶體之電容模型CBE/CBC。第一章對絕緣體上矽互補式金氧半元件(PD SOI CMOS)作介紹,並比較部份解離絕緣體上矽金氧半元件(PD...
[[abstract]]本論文研究以MOS level 3 model模擬以TFT為電路開關的13.56MHz被動式射頻標籤晶片前端之AC-DC整流電路,所設計的電路結構為並聯式電荷幫浦(Parall...