微电子技术的巨大成功在许多领域引发了一场微型化革命,以加工微米/纳米结构和系统为目的的微米/纳米技术(Micro/Nano Technology)在此背景下应运而生.一方面人们利用物理化学方法将原子和分子组装起来,形成具有一定功能的微米/纳米结构;另一方面人们利用精细加工手段加工出微米/纳米级结构.前者导致了纳米生物学、纳米化学等边缘学科的产生,后者则在小型机械制造领域开始了一场新的革命,导致了微机电系统(MEMS)的诞生.
微电子机械系统(MEMS)是多种学科的交叉融合,应用领域极为广泛。文章主要阐述了MEMS的设计、加工、封装与测试等技术及其在微/纳卫星、微型飞行器、微型机器人和纳米科技战士等方面的军事应用。中文核心期...
本文首先介绍了一种MEMS电容式微硅加速度计的结构和等效电路,阐述了开关电容放大器的工作原理和输出电压与电容的关系,重点讨论了用开关电容技术测量微硅加速度计小电容的方法.
This article provides the results of the MEMS (MicroElectroMechanical Systems) components studies. ...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC),已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域,又引发了一场革命,而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
本文对21世纪微电子技术的发展趋势作了一个展望.本文认为21世纪初的微电子技术仍将以硅基CMOS电路为主流工艺,但将突破目前所谓的物理"限制",继续快速发展;集成电...
该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
化学机械抛光(Chemical&Mechanical Polishing,CMP)工艺已运用于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)中,并逐渐成为研制高...
本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封...
该文第一章对网络划分的各种方法做了比较分析,并提出了自己的算法,包括用格栅法进行布点;Delaunay三角剖分法连线;BubbleMeshing方法进行节点调整.这种算法的提出,是对有限元法的有益尝试...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
小型PEM燃料电池电极有着比较复杂的细微结构,电极担负了收集电荷,传输燃料,催化剂载体和构架支撑的功能,介绍了一种新的带有燃料传输孔的硅片电极制造方法,并且在它的表面上生长了一层多孔硅薄膜,以利于燃料...
概要论述了微电子机械系统的计算机辅助设计和模拟过程,分析了MEMSCAD系统所应具有的主要内容和系统模拟中的关键问题,讨论了目前采用的各种模拟系统的模拟形式和应用范围。并结合静电微马达与微米/纳米镊子...
Microelectromechanical Systems or MEMS started to attract interest in 1980's. During the following d...
Micro-electro-mechanical systems (MEMS) are miniaturized devices that can sense the environment, pro...
微电子机械系统(MEMS)是多种学科的交叉融合,应用领域极为广泛。文章主要阐述了MEMS的设计、加工、封装与测试等技术及其在微/纳卫星、微型飞行器、微型机器人和纳米科技战士等方面的军事应用。中文核心期...
本文首先介绍了一种MEMS电容式微硅加速度计的结构和等效电路,阐述了开关电容放大器的工作原理和输出电压与电容的关系,重点讨论了用开关电容技术测量微硅加速度计小电容的方法.
This article provides the results of the MEMS (MicroElectroMechanical Systems) components studies. ...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC),已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域,又引发了一场革命,而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
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