Reliability of vias of printed circuit boards

Tato diplomová práce se zabývá testování prokovů DPS (desky plošného spoje).Testování bylo prováděno pomocí cyklického teplotního namáhání, během kterého bylo prováděno kontinuální měření odporu prokovů. V teoretické části jsou popsány faktory, které mají vliv prokovy DPS a vady, jenž na nich mohou vzniknout.V experimentální části práceje uveden návrh testovacího vzorku DPS s prokovy, popis zapojení a měření experimentu. Nakonec zpracování a vyhodnocení naměřených dat.Thisdiploma thesis dealswith testing via PCB (printedcircuitboards). Testing wasperformedusingcyclicthermalstressesduringwhichcontinuousresistancemeasurementswereperformed via. In thetheoretical part, there are describedthefactorsthat influence thePCB and thedefectsthatcanoccur on them. In theexperimental part ofthe thesis ispresentedthe design of a PCB test sample withvias, a descriptionoftheconnection and themeasurementofthe experiment. Finally, processing and evaluatingmeasured data