CARATTERIZZAZIONE TERMICA DI DISPOSITIVI E SUBSTRATI PER L'ELETTRONICA DI POTENZA MEDIANTE LA TECNICA DELLA TERMORIFLESSIONE

Attualmente, ad eccezione degli onerosi ed impegnativi sistemi di calcolo agli elementi finiti, non esistono strumenti di simulazione termica veloci, semplici da utilizzare e specifici per i sistemi elettronici, con i quali assistere lo sviluppo di un determinato prodotto già dalla sua fase di progettazione. Analogamente, le metodologie avanzate di tipo sperimentale per la caratterizzazione delle prestazioni termiche dei dispositivi elettronici sono lungi dall’essere consolidate in ambito industriale o universalmente condivise in ambito accademico. Con la presente tesi, ci si propone di illustrare un sistema di sperimentazione che implementi una metodologia per la caratterizzazione termica basata sul fenomeno fisico della termoriflessione, che consiste nel cambiamento del coefficiente di riflessione di semiconduttori o metalli a seguito di una variazione di temperatura. Si tratta di una tecnica innovativa, in quanto, basandosi su un approccio sperimentale di tipo ottico, consente di rilevare l’autoriscaldamento di un dispositivo rispetto alla temperatura ambiente, senza contatto