Odvádzanie tepla z IGBT prvku slučkovým termosyfónom

Příspěvek se zabývá chlazení výkonových elektronických součástek smyčkovým termosyfónem. Hlavním cílem této práce je návrh a konstrukce zařízení pro zajištění odvodu tepla z elektronických součástek. Článek popisuje princip funkce smyčkového termosyfónu, testování funkce a měření účinnost chlazení v závislosti na vstupní elektrické energie elektronického prvku. V závěru jsou uvedené výsledky z měření účinnosti chlazení IGBT prvku smyčkovým termosifónom ve srovnání s konvekčním chladičem a vizualizace odvodu tepla z IGBT prvku smyčkovým termosyfónom do okolí přirozenou konvekci.The paper deals with the cooling of power electronic component by means of this device. The main object of the paper is design and construction of the device to provide heat removal from the electronic component. Paper describes function principle of loop thermosyphon, testing of the function and measurement of cooling efficiency in dependence on input electric power of the electronic component. The findings from measurement of loop thermosyphon cooling efficiency are compared with natural convective alumina cooler on the end of paper